판매용 중고 DISCO DFD 6360 #293639013

디스코 DFD 6360 (DISCO DFD 6360) 은 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer) 와 같은 하드 재료의 고정밀도 및 신뢰성 있는 절단이 필요한 다양한 고객의 요구를 충족하도록 설계된 스크리빙/다이빙 장비입니다. 이 시스템은 레이저 스크리빙 (laser scribing) 과 다중 축 절삭 (multi-axis cutting) 기술을 사용하여 수동 및 자동 응용 프로그램 모두에 적합한 솔루션을 제공합니다. DISCO DFD6360 은 솔리드 스테이트 레이저 (Solid State Laser) 를 갖춘 통합 모듈식 구성 요소 기반, 최고 20W 의 성능을 갖춘 이상적인 레이저 소스로 구성되어 있으며, 최소한의 유지 보수를 통해 균일하고 일관된 절단 성능을 제공합니다. 이 레이저 소스는 특허받은 이산화탄소 (CO2 glass optics) 와 결합하여 뛰어난 절단 품질과 정밀도를 제공합니다. 이 장치에는 절단 (cuting) 을 위한 재료를 빠르고 정확하게 정렬하고 배치할 수 있는 내장형 비전 머신 (vision machine) 도 있습니다. 이 비전 도구는 디지털 샘플 검사도 제공합니다. DFD 6360에는 다중 축 절삭을위한 두 개의 주요 축도 포함되어 있습니다. 첫 번째는 X-Y 축 (X-Y axis) 으로, 동일한 수준에서 빠르고 정확한 움직임을 제공하여 보다 효율적인 재료를 적재 및 언로드할 수 있습니다. 두 번째 축은 재질의 높이를 조정하기 위해 위아래로 이동하는 Z축 (Z-Axis) 입니다. DFD6360에는 또한 재료를 더 세밀하게 포지셔닝하기위한 스핀들 제어 직경 피치 자산이 포함되어 있습니다. 스핀들 피치 (spindle pitch) 모델은 다른 부품에 대한 피치 조정 (pitch adjustment) 과 정밀도를 자르기 위한 미세 조정 (fine adjustment) 을 모두 수행할 수 있으며 다른 유형의 재료를 자를 수 있습니다. 9 축 동작 장비를 사용하여 DISCO DFD 6360은 비접촉 에지 그라인딩 및 연마 (polishing) 를 지원하여 부품의 부드러운 마무리를 가능하게합니다. 또한 시스템을 전송 로봇 (Transfer Robot) 과 같은 추가 옵션 컴포넌트와 통합하여 절삭 테이블 (Cutting Table) 에 부품 로드 및 언로드를 자동으로 수행할 수 있습니다. 결론적으로, DISCO DFD6360은 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer) 와 같은 하드 재료의 정밀 절단이 필요한 고객의 요구를 충족시키기 위해 설계된, 정확하고 안정적인 스크리빙/다이빙 장치입니다. 통합 컴포넌트 및 다중 축 절삭 (Multi-Axis Cutting) 기술을 통해 높은 생산량 및 일관된 절단 품질을 제공하므로 자동화된 (Automated) 및 수동 (Manual) 어플리케이션에 이상적인 솔루션이 됩니다.