판매용 중고 DISCO DFD 6360 #293625761

DISCO DFD 6360은 다이 분리, 단수 처리 및 톱질 프로세스를 자동화 및 최적화하도록 설계된 다이 슬라이서 및 서기관 (scribe-dicing) 장비입니다. 두께 0.1mm ~ 9mm 범위의 다양한 재료를 정확하게 절단 할 수 있습니다. 이 시스템은 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer), 반도체 포장재 및 인쇄 회로 기판과 같은 기판의 높은 처리량 스크리빙 및 다이킹을 위해 정밀 설계되었습니다. DISCO DFD6360은 메인프레임과 2 개의 개별 커팅 스테이션으로 구성됩니다. 리소그래피 스테이션에는 풀 필드 마스크 정렬기, 상단 로딩 테이블 및 빠른 변경 웨이퍼 클램프가있는 다이 슬라이서 장치 (die-slicer unit) 가 포함됩니다. 절단 스테이션은 정밀 서기관, 절단 침대 및 컨베이어 유닛으로 구성됩니다. 중앙 컨트롤러와 직관적이고, 사용자 친화적 인 GUI 소프트웨어 인터페이스가 장착되어 있습니다. DFD 6360은 0.1mm ~ 9mm 범위의 재료를 자르는 데 적합한, 정밀도 및 반복성이 높은 재료 기판을 정확하게 분리합니다. 이 기계는 뛰어난 유연성 (Flexibility) 을 제공하여 수작업 (Manual Intervention) 없이 한 단계로 광범위한 작업을 완료할 수 있습니다. 또한 고속, 고성능 스크리빙 및 슬라이싱은 업스크리빙을 통해 처리량 생산성을 높입니다. 이 도구의 다이 슬라이서 (die-slicer) 및 스크리빙 도구는 개선 된 BLDC 모터 제어 감소 변속기를 사용하여 낮은 진동과 매우 정확한 절단을 달성합니다. 에셋의 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphical User Interface) 를 사용하면 머신의 절삭 작업을 쉽게 설정, 제어, 모니터링할 수 있으며, 이를 통해 사용자 정의 및 유연성을 얻을 수 있습니다. 이 시스템에는 또한 여러 개의 블레이드 절삭 위치 (blade cutting position) 와 블레이드 회전 드라이브 모델 (blade rotation drive model) 이 포함되어 있으므로 다양한 절단 및 스크라이빙 작업을 수행할 수 있습니다. DFD6360은 사용자에게 친숙한 GUI (그래픽 사용자 인터페이스) 를 갖춘 완전 자동화 장비로 설계되었습니다. 탁월한, 반복 가능한 성능과 탁월한 ROI (투자 수익) 를 제공할 수 있습니다. 이 시스템은 IS09000 품질 관리 (Quality Control) 표준의 요구 사항을 충족하고 설계되어 있어 안정적인 성능 보장, 다운타임 방지 등의 이점을 제공합니다. DISCO DFD 6360 은 볼륨 슬라이싱 및 스크라이빙 작업을 위한 강력하지만 비용 효율적인 솔루션입니다. 업계/애플리케이션의 엄격한 사양을 충족하는 데 필요한 정확성, 신뢰성, 속도, 유연성을 제공합니다. 고급 절단 및 스크리빙 옵션, 높은 반복성, 직관적인 사용자 인터페이스, 대용량 다이 커팅 (die-cutting) 및 스크리빙 (scribing) 작업에 이상적인 옵션입니다.