판매용 중고 DISCO DFD 6341 #293770919
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ID: 293770919
웨이퍼 크기: 8"
빈티지: 2012
Dicing saw, 8"
Spindle torque: 1.8 kW
Porous chuck table: Φ 200
Spinner table, 8"
Flange blade
(2) Fluid spinner cleaning nozzles
CCD Camera
Power: (3) Wires with ground
Cutting water: RC3/8
Air: RC1/4
Cooling water (In / Out): RC1/4
2012 vintage.
디스코 DFD 6341 (DISCO DFD 6341) 은 반도체· 전자산업의 다양한 소재의 정밀 처리를 위해 제작된 첨단 스크라이빙· 다이빙 장비다. 이 최첨단 시스템은 최첨단 기술 (최첨단 기술) 을 통합하여 대용량 운영 환경을 위한 탁월한 성능과 안정성을 제공합니다. 고급 기능과 기능을 갖춘 DISCO DFD6341 은 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 프로세스의 정확성, 효율성 및 품질 측면에서 새로운 표준을 설정합니다. DFD 6341 의 주요 기능 중 하나는 고속 및 고정밀 절삭 기능입니다. 이 장치에는 실리콘, 유리, 세라믹, 금속 등 다양한 재료를 미크론 수준의 정확도로 정확하게 절단 할 수있는 정교한 레이저 절단 기술이 장착되어 있습니다. 이 최첨단 기술을 통해, 이 기계는 가장 섬세하고 복잡한 재료를 매우 정밀하게 처리할 수 있습니다. 즉, 반도체와 전자 업계의 까다로운 응용에 이상적입니다. 최첨단 레이저 기술 외에도 DFD6341 은 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 프로세스를 간소화하는 고급 자동화 기능도 갖추고 있습니다. 이 도구에는 절삭 경로를 최적화하고, 재료 폐기물을 최소화하고, 처리량을 최대화하여, 처리 시간을 단축하고, 생산성을 향상시키는 스마트 소프트웨어 (Smart Software) 알고리즘이 장착되어 있습니다. 또한, 이 자산은 로봇 처리 시스템 (robotic handling system) 과 쉽게 통합되도록 설계되어 전체 생산 라인을 원활하게 자동화하여 효율성을 높이고 인건비를 절감할 수 있습니다. 또한 DISCO DFD 6341 에는 다양한 혁신적인 안전 기능이 장착되어 있어 운영자의 안전을 보장하고 다운타임을 최소화할 수 있습니다. 이 모델은 사고를 예방하고 작동 중 위험 (Potential Hazard) 으로부터 보호하는 여러 개의 인터 록 (Interlock) 과 센서로 설계되었습니다. 또한, 이 장비에는 성능 지표를 지속적으로 추적하고, 이상이나 장애를 실시간으로 감지하는 고급 모니터링 기능 (Advanced Monitor Capture) 이 장착되어 있어 다운타임을 최소화하고 가동 시간을 최대화할 수 있는 신속한 문제 해결 및 예방 유지 보수 (Preventive Maintenance) 가 가능합니다. DISCO DFD6341 의 또 다른 주요 장점은 다양한 재료와 모양을 처리하는 데 있어 다재다능성과 유연성입니다. 이 시스템은 기판, 웨이퍼 (wafer), 부품의 다양한 크기와 두께를 처리 할 수 있으며, 반도체 및 전자 산업의 다양한 응용 분야에 적합합니다. 얇은 필름, 마이크로일렉트로닉스, MEMS 장치 또는 전원 장치를 차단하는지 여부, DFD 6341은 다른 요구 사항에 적응하여 일관성 있고 고품질 결과를 제공할 수 있습니다. 전반적으로, DFD6341은 최첨단 스크리빙/다이빙 장치로서, 반도체/전자 업계의 대용량 생산 환경에 탁월한 정밀도, 효율성, 신뢰성을 제공합니다. 첨단 "레이저 '절단 기술, 자동화 기능, 안전 기능, 다목적 기능을 갖춘 이 기계는 업계의 품질과 성능에 대한 새로운 벤치마크 (benchmark) 를 마련하여, 제조 공정을 강화하고 경쟁력을 앞당길 수 있는 기업에게 귀중한 투자가 되었습니다.
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