판매용 중고 DISCO DFD 6340 #9375860

DISCO DFD 6340은 대용량 반도체 생산에 적합한 최첨단 스크라이빙 및 다이빙 장비입니다. 반도체 웨이퍼 스트립에서 분리하고 라우팅 아웃하는 데 사용됩니다. 이 시스템은 최대 4Dx2 "의 반도체 웨이퍼를 처리할 수 있으며 시간당 최대 200 개의 웨이퍼를 슬라이스할 수 있습니다. 이 장치는 수동 처리 없이 웨이퍼 (wafer) 를 처리하여 전체 프로세스 전반에 걸쳐 정확성과 반복성을 보장합니다. DISCO DFD6340 (DISCO DFD6340) 은 매우 정밀한 스크라이브 라인과 낮은 토크 모터를 특징으로하며, 이 모터는 스크라이브 작업 중에 다이 오정렬 또는 손상을 일으킬 수있는 진동을 줄이기 위해 설계되었습니다. 다이 블록 (die block) 은 다른 크기 사이에서 빠르게 전환될 수 있으므로 각 작업이 필요한 사양을 충족하도록 할 수 있습니다. 기계는 또한 자동 위치 지정 도구 (Auto Positioning Tool) 를 갖추고 있으며, 이 도구를 사용하여 스크리빙 후 및 Dicing 전에 다이를 정확하게 정렬 할 수 있습니다. DFD 6340은 최대 8 "x 8" 크기의 다양한 재료 유형을 처리 할 수 있습니다. 일반적인 플라스틱, 금속, 플루오로 폴리머와 같은 더 이국적인 물질에 이르기까지 모든 것을 처리 할 수 있습니다. 또한 웨이퍼 인식 (wafer recognition) 을 통해 다양한 유형의 웨이퍼를 인식 할 수 있으며 생산 프로세스의 오류를 감지하는 데 도움이 될 수 있습니다. 자산은 또한 필요에 따라 성능을 모니터링하고 조정할 수 있는 다양한 웹 기반 소프트웨어 (Web-based Software) 애플리케이션을 제공합니다. DFD6340 은 생산능력이 간소화된 제품과 더불어 반도체 (반도체) 생산자에게 이상적인 기능으로 자리잡은 몇 가지 다른 기능을 제공합니다. 다이 (Die) 가 차단 과정에서 골절되고 손상이 지속되기 전에 작업을 자동으로 끝낼 수 있는 인스턴스를 식별하는 통합형 브레이크리지 검출기 (Integrated Breakage Detector) 가 함께 제공됩니다. 사용의 편의성 또한 장점입니다. 즉, 사용자 친화적인 사용자 인터페이스는 매우 직관적이며, 적절한 사용자 정의 (customization) 를 제공합니다. 전체적으로, DISCO DFD 6340은 강력하고 다양한 스크리빙 및 다이빙 모델로, 전체 프로세스에서 정확성과 반복성을 보장합니다. 반도체 생산에 적합하며, 다양한 재료를 처리할 수 있고, 사용자 친화적 인 인터페이스를 제공하며, 브레이크 지 (Breakage) 탐지기 (Detector) 와 웨이퍼 인식 (Wafer Recognition) 기술을 모두 통합합니다. 궁극적으로, 그것은 모든 다이 기반 반도체 생산 프로세스에 이상적인 선택입니다.