판매용 중고 DISCO DFD 6340 #9284125

DISCO DFD 6340은 반도체 제조를위한 고성능 스크리빙 및 다이빙 시스템입니다. 초정밀 (ultra-precision) 장비로, 탁월한 정확도로 스크리빙하고, 높은 수익률과 처리량을 제공하며, 낮은 TCO (총소유비용) 를 제공합니다. 이 시스템에는 트윈 동기화 (Twin Synchronized) 플라잉 옵틱이 장착되어 있으며, 기존의 고정 옵틱 시스템보다 높은 수준의 정확성과 신뢰성을 제공합니다. 이렇게 하면 넓은 영역을 스캔할 수 있으므로 비스캐닝 (non-scanning) 시스템보다 결함을 제거하고 더 높은 수율을 얻을 수 있습니다. 스캔 패턴은 다양한 행렬에 대해 프로그래밍될 수 있으며, 재료와 응용 프로그램에 따라, 서기관 (scribe) 과 컷 (cut) 사이를 전환할 수 있습니다. DISCO DFD6340은 또한 고속 드라이 펌프 (dry pump) 를 갖추고 있으며, 냉각 가스의 필요성을 제거하며 먼지가없는 작업실을 갖추고 있습니다. 건조 펌프는 또한 최대 효율성, 신뢰할 수있는 작동 및 조용한 환경을 보장합니다. 인체 공학적 설계 (ergonomic design) 를 통해 사용자는 더 큰 유연성과 제어를 제공하면서 장치를 서서 제어 할 수 있습니다. 내장형 듀얼 빔 레이저 머신 (Dual-Beam Laser Machine) 은 최대 4mm까지 다양한 높이를 자르면 더 높은 정확도와 빠른 절단 속도를 제공합니다. "레이저 '는 잘라내는 재료에 맞춰 다른 파장으로 조정할 수 있고, 이중빔 (dual-beam) 도구는 동시에" 스크리빙' 과 "다이빙 '을 가능하게 한다. 고급 제어 에셋을 사용하면 절삭 깊이, 피치, 너비, 종횡비를 자동으로 조정할 수 있습니다. 임의의 모양에 대한 고품질, 고속 프로세싱, 절단하기 어려운 재료를 위한 자동 레이저 전원 제어 기능을 제공합니다. 따라서 처리 효율성이 극대화되고 성능이 향상됩니다. DFD 6340은 반도체 장치를 절단 및 형성하는 데 적합합니다. 도금 기판을 처리 할 수 있으며, 반도체 웨이퍼 (wafer) 는 최대 8 인치 직경이며, 매우 단단한 금속과 저항으로 우수한 결과를 생성합니다. 사용자는 데이터를 빠르고 쉽게 입력하고 절삭 (cutting) 설계를 수정하여 최고의 성능과 효율성을 보장합니다. DFD6340 의 직관적인 작동 및 제어 모델은 사용자 환경을 단순화하고 개선하도록 설계되었습니다. 이 장비를 사용하면 절삭 (cutting) 패턴을 미리 프로그래밍하여 시간을 절약할 수 있으며, 운영 화면을 벗어나지 않고도 키 (Key) 매개변수에 빠르게 액세스할 수 있습니다. "레이저 '동력, 주사 속도, 작업실 온도, 기타 와 같은 공통" 파라미터' 는 정확도 나 처리량 을 상실 하지 않고도 쉽게 조정 할 수 있다. DISCO DFD 6340은 최대한의 성능과 효율성을 제공하는 최신 기술로 설계되었습니다. 정밀 광학과 고급 제어의 조합은 반도체 (반도체) 업계에 이상적인 선택이다. 높은 정확도, 속도, 품질의 DISCO DFD6340은 가장 까다로운 어플리케이션을 위한 비용 효율적인 솔루션을 제공합니다.