판매용 중고 DISCO DFD 6340 #9250221

DISCO DFD 6340 스크리빙/다이빙 장비는 반도체 기판, 회로 기판 등 단단하고 부서지기 쉬운 재료의 정확한 고속 절단을 위해 설계되었습니다. 높은 펄스 레이저 및 정밀 기계 시스템을 사용하여 DISCO DFD6340은 최대 150 발의 깊이와 50 ~ 76 발의 너비를 가진 재료를 슬라이싱 할 수 있습니다. 완전 자동화 장치 (Fully Automated Unit) 는 최대 1kHz의 프로그래밍 가능한 스크리빙/다이빙 속도를 특징으로하며 직경 200mm의 기판을 수용 할 수 있습니다. DFD 6340은 최대 펄스 에너지 130 mJ의 UV 펄스 레이저 소스를 사용합니다. 이 강력한 레이저 (Laser) 는 재료 표면에 일련의 레이저 선을 에치하여 나이프 에지 (Knife-Edge) 절삭 프로세스를위한 템플릿을 생성하는 데 사용됩니다. 고급 편광 변조기는 매우 높은 빔 순도 (beam purity) 를 보장하여 부드러운 서기선을 만듭니다. 스크리빙/다이빙 프로세스는 정밀 3 축 서보 모터 제어 나이프 에지 절삭기에 의해 수행됩니다. 특허를 받은 노즐 흡입 설계 (Nozzle Suction Design) 는 절삭 프로세스 전반에 걸쳐 파편을 제거하면서 도마 블록에 대한 가공소재를 효율적으로 보호합니다. 그 에 더하여, "레이저 '와 가장자리" 블레이드' 의 수명 을 증가 시키기 위하여 "스크리빙 '/" 다이빙 '과정 중 에 기판 에 탈이온화 된 물 이 계속 들어 있다. DFD6340은 다양한 하드 및 취성 재료와 호환됩니다. 여기에는 실리콘, 석영 유리, 실리콘 산화물 및 많은 폴리머 재료가 포함됩니다. 이 도구는 자동 블레이드 에지 검출기와 경고 에셋도 갖추고 있습니다. 블레이드 에지가 특정 수준 이상으로 변형, 성능 저하, 손상된 것으로 밝혀지면, 모델은 자동으로 작동을 멈추고, 블레이드를 교체해야 합니다. 전체적으로 DISCO DFD 6340은 강력하고 정확도가 높은 스크리빙/다이빙 장비입니다. 고급 기능으로, 이 시스템은 에칭 (etching), 트리밍 (trimming) 및 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 정확하게 만드는 데 이상적인 선택입니다.