판매용 중고 DISCO DFD 6340 #9232794

디스코 DFD 6340 (DISCO DFD 6340) 은 유리, 반도체 및 세라믹 산업과 같은 단단하고 부서지기 쉬운 재료를위한 고급 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 이 시스템은 석영, 실리콘, 유리 등 많은 재료에서 고품질의 서기관 (scribe), 컷 (cut), 소각을 빠르고 정확하게 수행할 수 있도록 설계되었습니다. 이 장치는 A/B 레이저 헤드, XY 플랫폼, Z축 마운트, Z축 모터 및 기타 여러 구성 요소를 포함한 여러 구성 요소로 구성됩니다. A/B 레이저 헤드는 2, 6 밀리미터 직경의 레이저 빔을 촬영 할 수있는 동축 레이저 (coaxial laser) 를 사용하며, 이는 재료의 정확한 스크리빙을 가능하게 하는 다양한 빔 깊이에 맞게 조정 할 수 있습니다. 서보 제어 기계에 의해 제어되는 조정 가능한 온보드 X 및 Y 축은 재료를 가로 질러 레이저 헤드의 정확하고 정확한 위치를 허용합니다. 이 도구는 또한 정확한 Z축 마운트 (Z축 mount) 를 포함하여 재질의 정확하고 정확한 높이와 레이저 헤드 (laser head) 를 사용하여 정확한 컷, 서기관 및 abrades를 보장합니다. DISCO DFD6340 자산에 대한 다른 옵션으로는 위치 위치를위한 작업 영역 카메라, 환경 조건을 제어하기위한 온도 조절 모델, 먼지 및 가스 추출 장비 등이 있습니다. 이 시스템에는 자동 플럭스 응용 프로그램 (flux application) 과 패턴 제어 (pattern control) 기능을 제공하는 AutoFlux 제어 장치도 장착할 수 있습니다. 이 기능을 사용하면 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 프로세스를 자동화하여 일관성과 정확성을 향상시킵니다. DFD 6340의 출력은 작업 영역 전체에서 최대 +/- 0.0001 "의 공차를 갖는 매우 정확하고 정확하게 분류 된 재료입니다. "머신 '은 먼지 노출 을 최소화 하고, 낭비 를 최소화 하고, 작동 의 정확성 과 공구 의 효율성 을 더욱 높일 수 있도록 설계 되었다. DFD6340은 박막 태양 전지 스크라이빙, 얇은 웨이퍼의 정밀 처리, MEMS 또는 마이크로 일렉트로닉 구성 요소, 생의학 장치 구성 요소와 같은 높은 정확성과 반복성이 필요한 응용 분야에 이상적인 선택입니다. 또한 평면 패널 디스플레이 제작 (Flat Panel Display Fabrication), 의료 기기 제작 (Medical Device Fabrication) 등 더 빠른 속도와 향상된 처리량이 필요한 어플리케이션에 적합한 솔루션을 제공합니다. 이 고급 에셋은 단단하고 부서지기 쉬운 재료를 위한 이상적인 솔루션을 제공하여 정확하고 정확한 서기관 (scribe), 컷 (cut), abrade (abrade) 를 제공합니다.