판매용 중고 DISCO DFD 6340 #9172166

DISCO DFD 6340은 웨이퍼의 정밀 절단 및 시추를 위해 설계된 스크리빙/다이빙 장비입니다. 직경이 최대 3 "인 웨이퍼 (wafer) 섹션을 정확하게 스크리빙하고 절단할 수 있습니다. 이 시스템은 정밀도 레이저 스크리버 (scriber) 를 사용하며, 이 레이저 스크리버 (scribe) 는 정밀도 ± 10äm로 서기관을 적용 할 수 있습니다. 이는 스크리브 라인의 정확성과 반복성이 중요한 응용 프로그램 (예: 반도체 장치 제작) 에 이상적입니다. 이 장치에는 레이저 빔 전달 장치, 12 인치 시청 모니터, 스크리빙/다이빙 프로그램 설정 및 실행을위한 컨트롤 패널 인터페이스 (Control Panel Interface) 가 포함됩니다. "레이저 '빔 전달 장치 에는" 레이저' 를 "웨이퍼 '에 정밀 하게 정렬 할 수 있는 조절 가능한 X-Y 단계 기계 가 장착 되어 있다. 자동 X-Y 조정 기능을 사용하면 원하는 레이저 대 웨이퍼 정렬이 달성 될 때까지 X-Y 좌표에서 레이저를 조정할 수 있습니다. 이를 통해 웨이퍼의 정확한 스크리빙과 절단이 보장됩니다. 이 도구에는 다양한 웨이퍼 재료의 정확한 절단/시추를위한 정밀 스크리빙/다이킹 헤드 (dicing head) 도 포함되어 있습니다. 스크리빙/다이킹 헤드에는 회전 속도가 조정 가능한 로터리 블레이드 (rotary blade) 에셋이 장착되어 있습니다. 블레이드의 속도는 컷/드릴링 (cut/drilled) 하는 재료에 따라 조정될 수 있으므로 절삭/드릴링 (cuting/drilling) 프로세스를 사용자가 정확하게 제어할 수 있습니다. DISCO DFD6340 스크리빙/다이빙 모델은 시간당 최대 150 개의 웨이퍼 섹션을 처리 할 수 있으므로 웨이퍼를 빠르고 효율적으로 생산할 수 있습니다. 이 장비에는 또한 강력한 사후 처리 소프트웨어가 포함되어 있어 데이터 분석 및 작업 완료에 대한 기록 보존 (record-keep) 을 향상시킵니다. 이 소프트웨어를 사용하면 작업 기반 보고서 데이터를 신속하게 검색할 수 있습니다. 즉, 작업 기반 보고서 데이터를 신속하게 검색할 수 있습니다. 즉, 시간이 지남에 따라 운영 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 전반적으로, DFD 6340은 고속 생산 속도로 정확하고 반복 가능한 웨이퍼 절단 및 드릴링을 제공하는 고급 스크리빙/다이빙 시스템입니다. 정밀 레이저 스크리버 (scriber) 와 조절 가능한 블레이드 메커니즘으로, 정밀도 (precision) 와 속도 (speed) 가 필요한 어플리케이션에 적합합니다.