판매용 중고 DISCO DFD 6340 #9157644

DISCO DFD 6340 은 Scribing 및 Dicing 프로세스를 수행할 때 정확하고 정확하도록 설계된 다기능 장비입니다. 고정밀 레이저와 완전 자동화된 다이 셋업 (die set-up) 을 갖춘 2 단계 시스템으로, 가장 어려운 레이아웃 절단 응용 프로그램을 처리 할 수 있습니다. DISCO DFD6340은 웨이퍼, 유기 재료 및 기타 단단한 기판을 독특하고 복잡한 레이아웃으로 처리하는 데 적합합니다. DFD 6340에는 정확성과 정확성을 보장하는 최첨단 기능이 몇 가지 포함되어 있습니다. 여기에는 펄스 너비 80 femtosecond의 Fibre 레이저와 최대 주파수 1 MHz가 포함되며, 초고속 및 저손실 레이저 소스를 제공합니다. 레이저는 또한 서브 미크론 해상도로 정밀 레이저 절단이 가능합니다. 모듈식 XY 스테이지는 빠르고 쉬운 다이 로딩을 허용하는 반면, CCD 정렬 레벨은 정확하고 반복 가능한 포지셔닝 및 정렬을 제공합니다. 이 장치에는 진공 장착, 양면 척 머신도 장착되어 있으며, 웨이퍼 처리 시 부드럽고 안전한 정렬이 가능합니다. 또한 사용자 인터페이스는 자동화된 다이 (die) 설정 및 사전 프로그래밍된 작업 유형 (job type) 선택을 통해 손쉽게 작동할 수 있습니다. 이 도구는 설치 공간이 작고 설치가 용이하여 다양한 어플리케이션 (어플리케이션) 에 적합합니다. DFD6340은 스크리빙 및 다이빙 기능 외에도 LED 다이 본드 (LED Die Bond) 및 섬세한 다이 정렬 어플리케이션 (Delicate Die Sorting Application) 과 같은 작업을 위해 자동 픽 및 플레이스 (Pick and Place) 작업을 지원합니다. 이 자산은 수동 작업과 비교하여 처리량을 최대 2 배 증가시킬 수 있습니다. 또한 고품질 와이핑 (wiping) 기능을 갖추고 있어 에지 치핑 (edge chipping) 을 줄여 최소한의 재료 폐기물로 높은 정밀도를 달성합니다. 전반적으로, DISCO DFD 6340은 복잡하고 독특한 기판 레이아웃을 위해 매우 다양하고 정확한 스크리빙 및 다이빙 모델을 제공합니다. 강력한 레이저 (laser) 및 자동화된 프로세스 제어는 뛰어난 절단 정확성을 보장하며, 다른 기능과 장점은 빠르고 효율적인 작동을 가능하게 합니다. 따라서, 그것은 작업에서 정확성과 속도가 필요한 사람들에게 좋은 선택입니다.