판매용 중고 DISCO DFD 6340 #9138061

디스코 DFD 6340 (DISCO DFD 6340) 은 기판 및 반도체 재료의 정밀 절단을 위해 설계된 고급 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 유리, 사파이어, 실리콘, 스테인리스 스틸, 도자기 등 다양한 재료를 처리 할 수있는 매우 다재다능한 시스템입니다. 이 장치는 고해상도, 서보 포지셔닝 머신과 2 개의 통합 고출력 다이오드 레이저 빔과 진동이없는 PC/PLC 제어 스크리버/톱 홀더를 갖춘 수치 제어 XYZScanner로 구성됩니다. XYZScanner (XYZScanner) 는 25mm 사각형 범위 내에서 2 개의 레이저 빔을 배치 할 수 있으며 정밀 다이아몬드 에칭 눈금자가 장착되어 있습니다. 이렇게 하면 연산자가 스크라이브 위치 (scribe position) 와 최종 다이빙 라인 (dicing line) 과의 정렬을 정확하게 제어할 수 있습니다. PC/PLC 제어 스크리버/톱 홀더에는 완전히 장착 된 2 개의 통합 고출력 레이저 소스가 포함되어 있어 정확하고 반복 가능한 스크리빙 및 다이빙 컷이 가능합니다. 그것 은 매우 효율적 이고 믿을 만하며, 모양 이나 두께 가 다른 "기판 '을 수용 하도록 설계 되었다. 또한, 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 작업을 자동화하여 생산성을 높이고 인건비를 절감할 수 있습니다. 통합 레이저 소스의 파장은 1.064 m이며, 전력은 최대 30W, 펄스 주파수는 최대 10kHz, 펄스 지속 속도는 최대 10j입니다. 이로써 최소 발열 (heat generation) 과 고품질 (high-quality) 표면 마무리로 다양한 재료를 정밀 절단할 수 있습니다. 뿐 만 아니라, "레이저 '의 적외선" 빔' 때문 에 가공 할 수 있는 여러 가지 물질 이 크게 개선 된다. 이 도구에는 scriber/saw 홀더에있는 동안 기판을 자동으로 분석 할 수있는 3D 자체 학습 매핑 (3D self-learning mapping) 자산도 있습니다. 결과적으로 컷의 정확도가 향상됩니다. 또한, 이 모델은 각 컷에 대해 데이터 파일을 자동으로 생성할 수 있으며, 이를 통해 프로세스의 수율, 효율성, 안전성, 재현성이 향상됩니다. 마지막으로 DISCO DFD6340은 사용 편의성과 유지 관리를 위해 설계되었습니다. 장비의 직관적인 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphical User Interface) 는 탐색하기 쉽고, 시스템은 작업을 추적할 수 있습니다. 또한, 이 장치에는 보호 덮개, 안전 보장, 성능 향상을 위한 추가 렌즈가 장착되어 있습니다. 이러한 기능의 조합을 통해 연산자는 최소한의 노력과 비용으로 일관된 절단 결과를 유지할 수 있습니다 (영문).