판매용 중고 DISCO DFD 6340 #293623025

디스코 DFD 6340 (DISCO DFD 6340) 은 유리, 쿼츠, 세라믹, 실리콘 등 다양한 재료에서 기판을 처리하고 정확하고 정확한 프레임을 자르는 데 사용되는 열 스크라이빙 및 다이빙 장비입니다. 그것은 박막 제거, 유전체 층 절단 및 기타 특수 응용 분야를 위해 반도체, 광전자 및 MEMS 산업에서 널리 사용됩니다. 이 시스템은 레이저 서브시스템을 기본 스크리빙 장치 (primary scribing unit) 로, 소결 서브시스템을 보조 절삭 컴포넌트로 제공합니다. 레이저 서브시스템은 솔리드 스테이트 레이저, 조절 가능한 스캐닝 미러, 초점 광학 및 빔 전달 머신으로 구성됩니다. 이 도구는 강력하고 높은 피크 파워 레이저 빔 (High Peak Power Laser Beam) 을 사용하여 기판의 정밀하고 정확한 모양과 패턴을 정의하며, 뛰어난 에지 정의로 매우 바람직한 기능을 생산할 수 있습니다. 소결성 하위 시스템에는 조정 가능한 소결성 헤드, 디지털 카메라 및 로봇 암이 포함됩니다. 이것은 미리 정해진 각 레이저 스크리브 라인 (laser scribed line) 위에 소결된 머리를 가져 와서, 머리가 각 라인 위에 지나갈 때 재료를 녹이고, 기화시키고, 이후의 절단 전에 깔끔하고, 깨끗한 프레임을 생성하는 데 사용됩니다. 에셋은 이중 노출, 빔 스캔, 마스크 정렬, 동시 서기, 다중 패스 절단 등 다양한 스크리빙 및 절단 기능을 제공합니다. 사각형, 사각형, 원을 포함한 아비트레이 모양을 최대 2 x 2 인치 크기로 자르는 데 사용할 수 있습니다. 또한 다양한 수준의 그래픽 디스플레이와 사용이 간편한 소프트웨어 (Software) 를 포함하는 사용자 친화적인 인터페이스를 통해 모든 운영 수준에서 원활한 작업, 정확한 결과를 얻을 수 있습니다. DISCO DFD6340 을 사용하면 레이저 전원, 스캔 속도, 프레임 정확도 등 특정 생산 요구 사항에 맞게 절삭 매개변수를 사용자정의할 수 있습니다. 또한 자동화된 청소 메커니즘을 제공하여 완성된 제품의 긁기 (Scratching) 와 흉터 (Scarring) 양을 최소화합니다. 또한, 이 모델은 자동 종료 기능 (automatic shutdown feature), 과잉 작업 및 잠재적 화재 위험 방지, 작업과 관련된 위험 감소 등을 위해 설계되었습니다. DFD 6340 (DFD 6340) 은 기판의 스크리빙 및 디크 (dicing) 를 위한 탁월한 장비로, 뛰어난 생산성과 절단 정확성을 제공합니다. 높은 정밀도, 폭넓은 기능, 사용자 친화적 소프트웨어 (User-Friendly Software), 낮은 운영 비용과 더불어 SMB (중소, 중견, 성장 기업) 운영 시설 중에서 가장 많이 사용되는 솔루션입니다.