판매용 중고 DISCO DAD 681 #9294714

DISCO DAD 681은 반도체 웨이퍼 처리 산업을 위해 설계된 스크리빙/다이빙 장비입니다. 이 시스템은 칩 레벨 스크리빙 (scribing), 정렬 작업 (alignment operations), 정밀 차단 작업 (precision dicing operation) 등 다양한 웨이퍼 처리 요구를 지원할 수 있습니다. DISCO DAD681 장치는 강력한 모션 컨트롤러 (Motion Controller), 매우 정확한 옵틱 (Optic) 및 정확한 로봇 암을 결합하여 매우 정확하고 반복 가능한 프로세스를 제공하도록 설계되었습니다. 이 기계는 다양한 웨이퍼 크기에 대한 가변 높이 조정으로 견고한 베이스에 구축되었습니다. 정확한 다중 축 로봇 팔을 특징으로합니다. 최대 4 축의 움직임을 가진 사용자 정의 디자인 모션 컨트롤러로 구동됩니다. 동작 컨트롤러 (Motion Controller) 는 고속, 매우 정확한 위치 지정 및 궤적 제어를 제공하는 반면, 레이저 동기화 장치 (Laser Synchronization Unit) 는 지속적인 피드백 루프를 제공하여 대규모 배치를 통한 일관된 결과를 보장합니다. 또한, 로봇 암은 소프트웨어 제어 웨이퍼 (wafer) 정렬을 특징으로하여보다 정확한 마크와 주사위 배치를 제공합니다. 스크리빙 작업을 위해, 이 도구는 직경 1.2m ~ 1.1mm 범위의 스팟 크기로 정밀하게 제어되고 조절 가능한 IR 레이저를 사용하여, 높은 정확도로 매우 상세한 마크를 산출합니다. 레이저는 DAD 681 (DAD 681) 로봇에 장착되고 모션 컨트롤러에 의해 자동화되며, 유연한 인수와 스크리빙 작업의 정밀 제어를 가능하게 합니다. 이 자산은 모델의 온보드 가스 압착 엔진 (On Board Gas Ablation Engine) 을 사용하여 달성되는 초미세 정밀 차단 작동에도 적합합니다. 엔진은 두 개의 헤드로 구성됩니다. 하나는 빔 (beam) 을 생성하기 위해, 다른 하나는 재료에 초점을 맞추기 위해, 가장 높은 정밀 다이빙을 보장합니다. dicing 프로세스는 DAD681의 CCD 카메라와 고속 이미징 소프트웨어 (빠른 이미징 소프트웨어) 를 통해 자동화되며, 칩을 감지하고 식별하여 dicing 작업을 정확하게 프로그래밍할 수 있습니다. DISCO DAD 681 장비는 사용하기 쉽고, 시스템 설치 및 프로그래밍이 가능한 사용자 친화적 GUI와 함께 제공됩니다. 이러한 모든 기능을 통해, DISCO DAD681 은 안정적이고 정확한 웨이퍼 처리 (wafer processing) 작업을 제공하며, 이는 반복성이 높고 처리량과 수익률이 높습니다.