판매용 중고 DISCO DAD 3350 #9228290

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ID: 9228290
빈티지: 2017
Wafer dicing saw Equipped with chuck, 4" Includes chuck, 8" Maximum chuck size, 8" Spindle maximum revolution: 60000 / min Air: 0.5~0.8 MPa Cutting water: 0.2~0.4 MPa Cooling water: 0.2~0.4 MPa Media handler type: Wafer Power supply: 200-240 V, 50/60 Hz, 14 Amps, 3 Phase 2017 vintage.
DISCO DAD 3350은 반도체 처리를 쉽게 할 수 있도록 설계된 강력한 스크리빙/다이빙 장비입니다. 실리콘 웨이퍼 (Silicon Wafer) 와 기타 기판 처리가 어려운 여러 가지 고급 기술 (Advanced Technologies) 이 포함되어 있습니다. 종합적인 제어 시스템 (control system) 과 소프트웨어 (software) 를 활용하면 칩 생산과 연구 개발 애플리케이션에 사용될 수 있습니다. DISCO DAD3350 의 주요 구성 요소에는 dicing saw, scribing head, rotary stage 및 printed circuit board 가 포함됩니다. 다이빙 톱은 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer) 및 기타 기판을 빠르고 정확하게 자르는 조절 가능한 고속 다이아몬드 팁 블레이드를 특징으로합니다. 이 기계는 또한 고급 (Advanced) 스크리빙 헤드 (Scribing Head) 를 포함하여 최소한의 재료 폐기물로 정확한 구조를 정의하고 설계 할 수 있습니다. 회전 단계 (rotary stage) 는 정확한 위치를 보장하며, 사용자가 스크리빙 헤드의 동작을 정확하게 제어할 수 있도록 합니다. 이 도구에는 인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board) 도 포함되어 있으며, 이를 통해 사용자는 자산의 부품을 무선으로 제어할 수 있습니다. DAD 3350은 사용자가 시간과 비용을 절감하는 동시에 최고의 성능을 제공하도록 설계되었습니다. 레이저 안전 인터 록 (Laser Safety Interlock) 모델과 같은 여러 가지 안전 기능이 장착되어 있어 레이저 레이저 방사선으로부터 사용자를 보호하며, 먼지 방지 (dust-proof) 커버를 통해 부품에서 파편을 멀리합니다. 이 장비에는 자동 헤드 정렬, 자동 기판 이동, 정밀 포지셔닝을위한 비전 가이드 시스템 (vision-guided system) 등 여러 가지 자동 기능이 포함되어 있습니다. 또한, DAD3350은 고정밀 (high-precision) 멀티 축 플랫폼, 다양한 소프트웨어 솔루션과의 호환성 등 다양한 추가 기능을 제공합니다. 이러한 기능을 모두 사용하면 고품질, 정확한 구성 요소를 보다 빠르고 효율적으로 만들고 생성할 수 있습니다. 전반적으로, DISCO DAD 3350은 반도체 처리를 쉽고 효율적으로 할 수 있도록 설계된 고급, 강력한 장치입니다. 이 기계는 정밀하고 자동화된 기능을 통해 칩 (chip) 생산 및 연구 개발 애플리케이션에 적합합니다.
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