판매용 중고 DISCO DAD 3221 #293831745

디스코 아빠 (DISCO DAD) 3221 (DISCO DAD) 은 웨이퍼에 개별 회로를 분리하기 위해 반도체 업계에서 사용되는 정교한 서기 및 단독 장비입니다. 이 시스템은 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer) 를 정확하고 효율적으로 절단하기 위해 고급 기술을 채택하여 제조업체가 최소한의 폐기물로 고품질 반도체 장치를 생산할 수 있습니다. DAD 3221 유닛은 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 프로세스에 관련된 높은 힘과 속도를 견딜 수 있도록 설계된 강력한 기계 구조를 갖추고 있습니다. 고정밀도 선형 동작 단계 (Linear Motion Stage) 와 절삭 공구 (Cutting Tool) 가 장착되어 웨이퍼 서피스에서 정확하고 반복 가능한 절단을 보장합니다. 이 기계에는 또한 작동 중 편차 또는 이상을 감지하는 센서 (sensor) 및 모니터링 메커니즘 (monitoring mechanism) 이 포함되어 있어 웨이퍼에 대한 잠재적 손상을 방지합니다. DISCO DAD 3221 도구 (DISCO DAD 3221 Tool) 의 핵심 구성 요소 중 하나는 스크리빙 블레이드 (Scribing Blade) 로, 웨이퍼 표면에 얕은 그루브나 선을 만들어 절삭 경로를 정의합니다. "와퍼 '를 깨끗 하고 정확 하게 차단 하는 과정 은 회로 에 손상 을 입히지 않고" 와퍼' 를 정밀 하게 차단 하는 데 중요 하다. 에셋을 사용하면 깊이, 속도, 각도와 같은 조정 가능한 스크리빙 매개변수를 사용하여 다양한 웨이퍼 재료와 두께를 수용할 수 있습니다. 스크리빙 프로세스가 완료되면 다이빙 프로세스 (dicing process) 가 시작되며, 여기서 웨이퍼는 미리 정의된 스크리브 라인을 따라 개별 회로나 칩으로 분리됩니다. DAD 3221 모델은 고급 다이빙 블레이드 (DAD-DAD-DAD-DAD-DAD-DAD-DAD-DAD-DAD-DAD-DAD- 이 장비는 레이저 다이빙 (laser dicing), 블레이드 다이빙 (blade dicing), 스텔스 다이킹 (stealth dicing) 과 같은 다양한 절단 모드를 제공하여 제조업체가 특정 요구 사항에 따라 가장 적합한 방법을 선택할 수 있습니다. 기존의 기계식 절단 방법 외에도, DISCO DAD 3221 시스템은 레이저 기술을 통합하여보다 정확하고 다양한 절단 기능을 제공합니다. "레이저 '" 다이빙' 을 통해 제조업자 들 은 더 세밀 한 절단 해상도 를 달성 하고 열 손상 을 최소화 하여 연약 하거나 민감 한 물질 을 처리 할 수 있다. 이 장치에는 정교한 에너지 분배 및 웨이퍼 전체의 일관된 절단 결과를 보장하는 정교한 레이저 제어 시스템 (Laser Control System) 이 포함되어 있습니다. DAD 3221 머신에는 고급 자동화 기능이 장착되어 있어 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 프로세스를 간소화하고 전반적인 생산성을 높입니다. 이 도구에는 웨이퍼 로드 (wafer loading) 및 언로드 (unloading) 를 위한 로봇 처리 시스템과 절삭 경로를 최적화하고 처리 시간을 최소화하는 소프트웨어 제어 알고리즘이 포함됩니다. 자산의 자동화 (automation) 기능을 통해 지속적인 운영을 실현하고 수작업 (manual intervention) 의 필요성을 줄여 반도체 제조의 효율성과 처리량을 높일 수 있습니다. 전반적으로, DISCO DAD 3221 스크라이빙 및 다이빙 모델은 정확하고 효율적인 웨이퍼 처리를 추구하는 반도체 제조업체를위한 최첨단 솔루션을 나타냅니다. 첨단 절삭 기술, 견고한 기계식 설계, 통합 자동화 기능을 갖춘 이 장비를 통해 제조업체는 고품질 반도체 장치 (수율 및 비용 대비 효과) 를 제공할 수 있습니다.