판매용 중고 DISCO DAC 552 #9400673

DISCO DAC 552 스크라이빙 및 다이빙 (dicing) 장비는 고정밀 레이저 처리에 사용되는 프리미엄 도구로서 반도체 웨이퍼 및 기타 관련 부품의 산업 수준 절단, 스크라이빙 및 시추를 지원합니다. 이 시스템에는 크리스탈 (crystal) 과 실리콘 (silicon) 을 포함한 많은 재료의 효율적이고 정확한 스크리빙 및 다이케이싱이 가능한 독특한 기능이 장착되어 있습니다. 610 × 610 mm의 작업 면적과 ± 40 ° 기울기 및 ± 40 ° C 회전 각도 범위의 고급 5 축 레이저 열을 통해 DISCO DAC-552는 정확한 정확도와 높은 처리 속도로 많은 기판을 포괄적으로 스크리빙하고 dicing할 수 있습니다. DAC 552에는 UV 레이저가 장착되어 있으며, 다양한 적응 공정이 장착되어 있습니다. 여기에는 다른 재료를 위해 맞춤형 빔 스팟 크기를 제공하는 멀티 옵틱 디자인이 포함됩니다. 이를 통해 다양한 기판을 처리할 수 있습니다. 이 장치는 또한 3 축 독립 DSP 컨트롤을 갖추고 있으며, 처리하기 어려운 다양한 모양과 모양을 자동으로 처리 할 수 있습니다. 다차원 프로그래밍을 통해 사용자는 작업 흐름을 보다 쉽게 사용자 정의할 수 있으며, 운영 프로세스 속도를 높일 수 있습니다. DAC-552는 산업 등급 XY 플랫폼과 인코더 포지셔닝을 갖춘 매우 정확한 Z축 모터를 갖추고 있으며, 탁월한 정확성과 반복성을 제공합니다. 이 기계는 널리 사용되는 다양한 레이저 절삭 (Laser Cutting) 응용 프로그램과 호환되며, 다양한 재료를 통해 뛰어난 성능을 제공합니다. 또한 안전 정지 및 연동 장치, 팬 필터 도구, 자가 진단 자산 (self-diagnosis asset) 등 고급 안전 기능이 장착되어 있습니다. DISCO DAC 552 (DISCO DAC 552) 는 다양한 고급 기능을 제공하여 시장에서 가장 최첨단 시스템 중 하나입니다. 이 모델은 HD CCD 이미징 장비와 통합되어 항상 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 프로세스를 모니터링 및 분석 할 수 있습니다. 또한 멀티 스테이지 (multi-stage) 프로세싱 및 유지 보수 기능을 통해 사용자는 프로세스를 최적화하고 다운타임을 줄일 수 있습니다. 이 시스템은 또한 최소 왜곡을 위해 레이저 매개변수를 모니터링하고 최적화하는 고급 제어 알고리즘 (advanced control algorithm) 과 환경 변화에 맞게 실시간 레이저 제어 (real-time laser control) 를 제공합니다. 전반적으로, DISCO DAC-552는 최소 왜곡으로 많은 기판의 정밀 절단, 스크리빙 및 드릴링에서 탁월한 성능과 정확성을 제공하는 탁월한 장치입니다. 고급 기능과 뛰어난 성능 덕분에 많은 소재 (material-level processing) 를 위한 이상적인 선택으로, 사용자에게 필요한 높은 수준의 정확성, 효율성, 편의성을 제공합니다.