판매용 중고 DISCO DAC 551 #9069909

디스코 DAC 551 (DISCO DAC 551) 은 고급 집적회로 생산을 위해 반도체 웨이퍼의 높은 정확성과 높은 정밀도 절단을 위해 설계된 최첨단 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 가장 높은 정확도, 반복 가능성, 재생성, 다양한 밀링 및 톱질 프로세스 (milling and sawing process) 를 생성 할 수 있습니다. 이 시스템에는 고배율 카메라, 넓은 작업 영역, 최적화된 스크리빙 속도가 제공됩니다. 높은 정확도로 매우 작은 너비를 자를 수 있습니다. 또한 "웨이퍼 '를 정확 하게 심는 데 사용 되는 통합" 레이저' 가 있다. 스크리빙 프로세스는 선형 모션 가이드 레일 (linear motion guide rail) 에 의해 구동되는 CCD 컬러 카메라와 피벗 모션 (pivot motion) 에 의해 수행되므로 원활한 작동과 정확한 데이터 획득이 가능합니다. "카메라 '는" 웨이퍼' 의 표면 을 포착 하여 추가 처리 를 위해 장치 에 전달 한다. 그 후 "다이오드 레이저 '를 사용 하여" 웨이퍼' 를 스크리빙 한다. DAC 551은 6 "~ 12" 및 최대 40mm 두께의 다양한 유형의 반도체 웨이퍼와 호환됩니다. 모든 컷이 가장 높은 정확도로 생성되도록 서피스 컨투어링 (surface contouring) 을 보완하는 정교한 자동 초점 메커니즘을 사용하여 높은 정확도를 달성합니다. 이 기계에는 효율적인 다이킹을 위해 통합 엔드 밀 (Endmill) 및 여러 톱니 옵션이 제공됩니다. "먼지 추출 진공 (dust-extraction vacuum tool) '은 먼지 입자가 자산에 갇히는 것을 막고 절단 작업의 정확성에 영향을 미친다. 또한, 이 모델에는 구리, 다이아몬드, 티타늄 합금 등 다양한 재료를 절단하기위한 지능형 작업 매개변수도 제공됩니다. 높은 정확도와 정확성 외에도, DISCO DAC 551은 이미지 디스플레이, 터치 패널 사용자 인터페이스, 다양한 알람 (alarm) 기능과 함께 사용하기 쉬운 안전하고 인체 공학적 기계로 설계되었습니다. 사용자 인터페이스는 모든 설정을 쉽게, 최소한의 노력으로 입력할 수 있도록 합니다. 게다가, 이 장비 는 소음, 진동, 열출력 을 최소화 시켜, 여러 가지 생산 환경 에서 사용 하기 에 적합 하다. 전반적으로, DAC 551은 정확한 스크리빙 및 다이빙 작업을 수행 할 수있는 고급 최첨단 시스템입니다. 자동화 기능, 고급 절단 (Advanced Cutting) 및 톱질 옵션, 종합적인 안전 기능으로 인해 최신 반도체 생산 환경에 이상적인 솔루션이 됩니다.