판매용 중고 DISCO 851 #9082174

DISCO 851 은 다양한 반도체 패키지의 제조 및 조립 프로세스 (fabrication and assembly process) 에서 다양한 요구를 충족할 수 있도록 설계된 Integrated, multi-edge Wafer Scriber/Dicer 장비입니다. 이 시스템은 단일 플랫폼에서 스크리빙 (Scribing) 기능과 다이빙 (Dicing) 기능을 모두 제공하며, 사용자는 프로세싱 라인의 빠른 변경에 필요한 유연성과 민첩성을 제공합니다. 851은 3 축 스테이지와 회전 스핀들을 사용하여 세라믹, 금속, 실리콘을 포함한 다양한 웨이퍼 유형을 빠르게 서기하고 주사위를 만듭니다. 블레이드, 레이저, 다이아몬드, 잉크젯 등 4 개의 서로 다른 스크리빙 헤드는 매우 미세한 웨이퍼에서 더 큰 웨이퍼까지 다양한 웨이퍼 유형을 처리 할 수 있습니다. 로우 프로파일 CCD 카메라는 블레이드에 대한 웨이퍼 서피스의 병렬성을 확인하는 데 사용됩니다. 회전 스핀들 (spindle) 을 사용하여 고속, 정밀 다이빙을 수행하며 코너 노치 및 소형 홀 다이빙을 지원하기 위해 0 ° 에서 360 ° 로 회전 할 수 있습니다. 이 장치는 모든 머신 설정 (machine settings) 과 매개변수 (parameter) 를 빠르고 쉽게 제어할 수 있도록 사용자 친화적 인 인터페이스를 제공하며 수동 (manual) 또는 자동 (automatic) 모드로 설정할 수 있습니다. 수동 (manual) 모드에서 사용자는 버튼 터치로 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 작업을 제어할 수 있습니다. 자동 모드에서는, 하나의 키프레스가 있는 루프에서 작업을 반복할 수 있습니다. 또한 직관적인 작업 큐 도구 (job queue tool) 를 통해 사용자는 다양한 매개변수를 사용하여 여러 작업을 미리 대기열에 올릴 수 있으므로 처리 라인의 효율성이 크게 향상됩니다. DISCO 851은 또한 다양한 안전 기능 및 환경 보호 조치를 제공합니다. 의심스러운 활동이 감지되면 내장된 화재 억제 (Fire Suppression) 에셋이 자동으로 모델을 종료합니다. 모드 종속 안전 커튼은 작업 중에 발생하는 위험한 잔해로부터 직원을 보호하는 데 도움이됩니다. 이 장비는 또한 시스템 근처에서 일하는 모든 직원에게 안전 안경이 필요합니다. 851 은 안전성 향상 (enhanced safety) 기능과 결합된 매우 정확하고 효율적인 스크리빙 및 dicing 작업을 제공하는 이상적인 솔루션입니다. 다용도, 사용자 친화적 인터페이스, 고급 안전 (Safety) 기능을 통해 Wafer 구성 분야의 사용자에게 적합한 옵션을 제공합니다.