판매용 중고 ADVANCED DICING TECHNOLOGIES / ADT 7900 #293749284

ADT (ADVANCED DICING TECHNOLOGIES) ADVANCED DICING TECHNOLOGIES/ADT 7900은 반도체 제조 및 웨이퍼 처리 어플리케이션에 탁월한 정확성과 효율성을 제공하는 최첨단 스크리빙/다이빙 장비입니다. 이 고급 시스템은 반도체 산업의 까다로운 요구 사항을 충족시키기 위해 설계된 것으로, 실리콘, 갈륨 비소 (gallium arsenide), 세라믹 기판 (ceramic substrate) 등 다양한 재료에 고속 및 고밀도 다이빙 기능을 제공합니다. ADT 7900 의 주요 특징 중 하나 인 첨단 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 기술로, 커프 손실이 최소화되면서 웨이퍼와 기판을 정확하고 깨끗하게 절단할 수 있습니다. 이 장치는 고출력 레이저, 정밀 광학 (precision optics) 및 지능형 제어 알고리즘의 조합을 사용하여 스크리빙 및 다이빙 프로세스에서 미크론 수준의 정확성을 달성합니다. 이렇게 하면, "치핑 '과" 에지' 의 손상 이 최소화 되므로 수율 이 높아지고 전체 제품 품질 이 향상 된다. ADVANCED DICING TECHNOLOGIES 7900에는 이중 레이저 머신 (dual-laser machine) 이 장착되어 있어 여러 웨이퍼의 병렬 처리가 가능하므로 처리량 및 생산성이 크게 향상됩니다. 이 도구는 다양한 재료 유형과 두께를 수용하도록 조정할 수있는 프로그래밍 가능한 레이저 빔 (laser beam) 전달 에셋을 갖추고 있으며, 개별 기판마다 최적의 절단 성능을 제공합니다. 또한, 이 모델에는 절삭 프로세스에 대한 실시간 피드백을 제공하는 지능형 비전 시스템 (Intelligent Vision System) 이 장착되어 있으며, 필요에 따라 운영자가 절삭 매개변수를 모니터링하고 조정할 수 있습니다. 정확성과 반복 가능성 측면에서, 7900 은 업계의 새로운 표준을 제시합니다. 이 장비는 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 프로세스에서 서브 미크론 (sub-micron) 정확도를 달성 할 수 있으며, 이를 통해 고급 반도체 응용 프로그램에 필요한 가장 엄격한 사양을 충족시킬 수 있습니다. 시스템의 고급 동작 제어 장치 (Advanced Motion Control Unit) 및 고정밀 선형 단계 (High-precision Linear Stage) 는 레이저 빔을 빠르고 정확하게 배치하여 웨이퍼의 넓은 영역에 균일 한 절단을 제공합니다. 또한 ADVANCED DICING TECHNOLOGIES/ADT 7900 은 다용성과 사용 편의성을 위해 설계되었으며, 사용자 친화적인 인터페이스를 통해 운영자가 신속하게 자르기 작업을 설정하고 실행할 수 있습니다. 이 시스템은 업계 표준 CAD/CAM 소프트웨어와 호환되므로 기존 제조 워크플로우와 원활하게 통합할 수 있습니다. 또한, 이 도구는 로봇 웨이퍼 처리 (robotic wafer handling) 및 인라인 (in-line) 검사 기능과 같은 고급 자동화 기능을 갖추고 있어 생산성과 프로세스 효율성을 더욱 향상시킵니다. 전반적으로, ADT 7900은 스크리빙 및 다이빙 기술 분야의 최첨단을 나타내며, 반도체 제조업체는 고정밀 웨이퍼 프로세싱을위한 포괄적 인 솔루션을 제공합니다. 첨단 절삭 기능, 높은 처리량, 뛰어난 정확성을 갖춘 ADVANCED DICING TECHNOLOGIES 7900 은 반도체 디바이스를 제조하는 방식의 혁신을 도모할 수 있으며, 최첨단 반도체 제품에 대한 더 빠른 시간, 더 높은 수율을 제공합니다.