판매용 중고 ADVANCED DICING TECHNOLOGIES / ADT 7100 ProFortis #293755137

ADT (ADVANCED DICING TECHNOLOGIES) ADVANCED DICING TECHNOLOGIES/ADT 7100 ProFortis는 반도체 업계에서 사용되는 반도체 웨이퍼 및 기타 고급 소재의 고정밀 분리를 위해 설계된 최첨단 스크라이빙 및 다이빙 장비입니다. 이 고급 시스템은 혁신적인 기술과 기능을 통합하여 최신 반도체 제조 공정 (semiconductor manufacturing process) 의 까다로운 요구 사항을 충족시킵니다. ADT 7100 ProFortis 장치에는 최첨단 레이저 스크라이빙 (Scribing) 기술이 적용되어 효율성과 정확도가 높은 다양한 재료를 정확하고 깨끗하게 구동할 수 있습니다. 레이저 스크리빙 (laser scribing) 프로세스는 다른 재료 유형 및 두께에 대한 최적의 절단 매개변수를 보장하는 고급 소프트웨어 알고리즘 (advanced software algorithms) 에 의해 제어되므로 재료 손실이 최소화되고 가장자리 품질이 뛰어납니다. ADVANCED DICING TECHNOLOGIES 7100 ProFortis 기계의 주요 특징 중 하나는 고속 정밀 스핀들 (spindle) 로, 빠른 속도로 회전하여 웨이퍼와 재료를 빠르고 정확하게 구동할 수 있습니다. 스핀들 (Spindle) 은 첨단 냉각 및 진동 댐핑 시스템 (Vibration Damping System) 을 장착하여 빠른 속도에서도 안정적이고 안정적인 절단 성능을 제공하여 생산성 및 프로세스 효율성을 향상시킵니다. 이 도구는 또한 정교한 비전 에셋 (Vision Asset) 을 제공하여 스크리빙 및 다이빙 프로세스를 실시간으로 모니터링하고 검사합니다. 고해상도 카메라와 이미지 처리 (image processing) 소프트웨어를 사용하면 재료 패턴으로 절삭 경로를 정확하게 정렬할 수 있으므로 정확하고 반복 가능한 다이빙 결과를 얻을 수 있습니다. 또한 비전 모델 (vision model) 은 절삭 경로의 모든 편차를 자동으로 수정하여 프로세스 제어 (process control) 및 항복 최적화 (yield optimization) 를 개선합니다. 또한, 7100 ProFortis 장비는 다양한 재료 처리 요구 사항을 충족하는 기존 블레이드 다이징 (Blade Dicing), 레이저 스크라이빙 (Laser Scribing) 및 조합 절단 방법을 포함한 다양한 절단 옵션을 제공합니다. 이 시스템은 실리콘 웨이퍼 (silicon wafer), 사파이어 (sapphire), 유리 (glass), 도자기 (ceramics) 및 반도체 및 전자 산업에 사용되는 기타 고급 재료와 같은 다양한 기판을 처리 할 수 있습니다. 또한 ADVANCED DICING TECHNOLOGIES/ADT 7100 ProFortis는 반도체 제조 라인 및 클린 룸 환경에 쉽게 통합 할 수 있도록 설계되었습니다. 이 장치는 공간 및 운영자 편의를 효율적으로 사용하기 위해 소형 설치 공간 (Excact Footprint) 과 인체 공학적 설계 (Ergonomic Design) 를 갖추고 있습니다. 이 기계는 또한 고급 안전 (Safety) 기능과 환경 관리 (Environmental Control) 기능을 갖추고 있어 업계 표준과 규정을 준수합니다. 전반적으로 ADT 7100 ProFortis 도구는 반도체 제조 응용 분야를위한 정밀 스크리빙 및 다이빙 기술의 새로운 표준을 설정합니다. 고급 기능, 고속 성능, 다용도 절삭 (versatile cutting) 옵션을 갖춘 이 자산은 반도체 제조업체가 정확하고 정확한 고급 재료를 처리하기 위한 안정적이고 효율적인 솔루션을 제공합니다.