중고 ACCRETECH / TSK / DISCO (스크라이버 / 다이서) 판매용

ACCRETECH/TSK/DISCO 제조업체에서 제공하는 스크리빙/다이빙 장비는 반도체 제조 공정의 정확성과 효율성을 위해 설계된 최첨단 솔루션입니다. 이 시스템은 고급 기술을 사용하여 개별 칩에 클라이브 (scribe) 또는 주사위 (dice wafer) 를 장착하여 다양한 산업에서 고품질 생산을 가능하게합니다. ACCRETECH/TSK/DISCO 스크리빙/다이빙 유닛의 주목할만한 장점 중 하나는 뛰어난 정확성과 반복 성입니다. 이 기계는 고급 비전 도구 (advanced vision tools) 와 알고리즘을 사용하여 웨이퍼의 원하는 패턴에 맞춰 절삭 (cutting) 프로세스를 정확하게 정렬하여 최소한의 폐기물과 일관된 칩 치수를 보장합니다. 또한, 이러한 자산에는 고속 스핀들 (spindle) 과 스마트한 절단 (smart cutting) 기술이 탑재되어 반도체 제조업체의 생산성을 높여 빠르고 효율적으로 처리할 수 있습니다. ACCRETECH/TSK/DISCO 스크리빙/다이빙 시스템의 예는 완전 자동 다이빙 톱인 DISCO DAD3650입니다. 이 시스템은 Dual-Arm 로봇, 고속 절삭 기능, 고급 정렬 기능과 같은 혁신적인 기능을 통합하여 정확하고 안정적인 결과를 제공합니다. 또 다른 예는 ACCRETECH DFD6362 입니다. 레이저 다이빙 시스템은 비접촉 절단 (non-contact cuting) 을 뛰어난 정확도로 제공하여 반도체 장치를 위한 하이엔드 패키징 솔루션을 지원합니다. 이 모델들은 TSK TS3-300T (TSK TS3-300T) 와 같은 유사체와 함께 반도체 업계의 다양한 스크리빙 및 디빙 요구 사항을 충족하는 포괄적인 솔루션을 제공합니다.