판매용 중고 ACCRETECH / TSK AWD-5000A #9312507

ACCRETECH/TSK AWD-5000A는 반도체 재료의 비용 효율적인 정밀 처리를 위해 설계된 다기능 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. TSK AWD 5000A는 광학적으로 정렬된 듀얼 스테이지 패턴 기술을 사용하여 다양한 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 응용 프로그램을 사용할 수 있습니다. 이 시스템은 동적 빔 제어 장치 (Dynamic Beam Control Unit) 를 갖춘 반도체 재료를 포함한 정확하고 정확한 재료 패턴화를 통해 비용 효율적인 고품질 부품을 제공할 수 있습니다. ACCRETECH A-WD-5000A는 웨이퍼 및 컴포넌트 처리 기능을 포함하는 "원스톱" 머신 솔루션입니다. 이 기계에는 포지셔닝을위한 전동 Z축 (Motorized Z-Axis) 과 높은 무결성 진공 고정 도구 (High Integrity Vacuum Fixturing Tool) 및 체킹을위한 공압 클램핑 에셋이 장착되어 있습니다. 고해상도 LCD 모니터를 사용하면 작업 조각에 좌표와 피쳐 해상도를 입력할 수 있습니다. ACCRETECH/TSK AWD 5000 A에는 다양한 감지 시스템이 통합 된 고급 옵틱 스위트가 있으며, 이 머신에는 고급 이미지 획득 및 패턴 인식 기능이 제공됩니다. optics 패키지는 보다 우수한 수준의 빔 전원, 빔 스팟 크기, 라인 너비, 등록 정확도 및 빔 위치 정확도를 제공합니다. 또한, 광학은 레이저 라인의 겹침을 가능하게하여, 치핑 (chipping) 과 에지 브레이크 (edge break) 에 대해 높은 정밀도와 정확성을 가져다주며, 높은 출력 수율을 보장합니다. WD 5000 A는 레이저 스크라이빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 어플리케이션을 위해 특별히 설계된 직관적이고 사용자 친화적 인 소프트웨어로 제어됩니다. 소프트웨어 (Software) 는 전체 운영 프로세스를 처음부터 끝까지 관리할 수 있는 포괄적인 툴을 제공합니다. 여기에는 작업 프로그래밍, 작업 모니터링, 유지 관리 기능이 포함되어 있어 정확하고, 안정적이며, 반복 가능한 성능을 보장합니다. 또한 표준 기능 인식 (Feature Recognition) 기능, 처리 알고리즘 및 기타 다양한 도구를 통합하여 프로세스를 간소화합니다. 또한 ACCRETECH/TSK A WD 5000 A에는 기판 전송, 관리 및 자동화를 위한 다기능 모델이 있습니다. 이를 통해 일정한 작업 조각 로드 및 언로드, 효율적인 웨이퍼 관리를 보장할 수 있습니다. 또한, 이 장비에는 매우 정확한 병렬 처리 제어 및 비전 기반 정렬 시스템이 포함되어 있어 뛰어난 반복 가능한 결과를 얻을 수 있습니다. TSK A-WD-5000A 는 경제적이고, 정밀하며, 자동화된 스크리빙 및 다이빙 솔루션을 제공합니다. 이 장치는 뛰어난 유연성과 높은 처리량을 제공하며 집적 회로 (IC), 액정 디스플레이 (LCD), 콤팩트 디스크 (CD) 등 다양한 응용 분야에 적합합니다. 비용 효율적인 반도체 재료 처리를 위해 AWD-5000A는 이상적인 선택입니다.