판매용 중고 ACCRETECH / TSK AWD-5000A #170433

ACCRETECH/TSK AWD-5000A는 다양한 반도체 재료를 서기하고 주사하도록 설계된 스크리빙/다이빙 장비입니다. 시중에서 사용 가능한 가장 고급적이고 다양한 스크리빙/다이킹 머신 (scribing/dicing machine) 중 하나이며, 반도체 재료의 정밀 스크리빙 및 슬라이싱이 필요한 모든 응용 분야에 이상적입니다. TSK AWD 5000A는 신뢰할 수 있고 고급 기계식 스크리빙/다이빙 기술로 인해 사용자 친화적이며 정확성이 높도록 설계되었습니다. 이 기계에는 웨이퍼의 구성 요소를 정확하게 측정하기 위해 통합 카메라와 센서가 장착 된 2 개의 독립적 인 스크리빙/다이킹 헤드 (scribing/dicing head) 가 장착되어 있습니다. 스크리빙/다이킹 헤드는 모두 원하는 정확도와 스크리빙 성능에 맞게 독립적으로 제어하고 조정할 수 있습니다. 각 헤드의 블레이드는 다른 기판 재료로 쉽게 교환 할 수 있습니다. 고해상도 카메라 (High Resolution Camera) 를 사용하면 재료를 정확하게 스크리빙하고 Dicing할 수 있도록 스크리빙/다이킹 도구를 정확하게 배치할 수 있습니다. 독특한 다이 본딩 기능을 통해 스크리빙 정확도와 효율성을 향상시킬 수 있습니다. 이 기능 은 "와퍼 '에" 다이' 를 접합 시켜서 "다이 '를 최초 의 서면 위치 에서 미끄러지게 한다. ACCRETECH A-WD-5000A는 또한 내부적으로 설계된 3500 픽셀 CCD 카메라와 함께 비전 기반의 자동 정렬 및 검사 기능을 제공 할 수있는 컴퓨터 제어 비전 시스템을 갖추고 있습니다. 이 장치 는 정교 한 "컴퓨터 '의 하드웨어 와" 소프트웨어' 로 구성 되어 있으며, 이 "소프트웨어 '를 사용 하면 재료 를 정비 하고 정리 할 때 더 훌륭 한 결과 를 낼 수 있다. 또한, 기계는 고급 진동 기반 냉각기를 장착하여 조용 (quiet operation) 을 보장하고 작동 중 부품 부품에 대한 스트레스를 줄입니다. 이 냉각 도구는 블레이드 성능을 최적화하고, 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 프로세스 중 웨이퍼의 기판 치핑 및 파손을 방지합니다. TSK AWD 5000 A는 스크리빙/다이빙 어플리케이션에서 안정적이고, 효율적이며, 정확하도록 설계되었습니다. 다양한 스크리빙/다이킹 (Scribing/Dicing) 어플리케이션을 위한 완벽한 선택이며, 운영자에게 원하는 품질과 정밀도를 제공합니다.