판매용 중고 ACCRETECH / TSK AWD-208T #9101295

ACCRETECH/TSK AWD-208T는 얇은 시트, 슬라이스, 펠렛 및 입자로 재료를 정확하고 정확하게 분리하도록 설계된 스크리빙/다이빙 장비입니다. 이 시스템의 분할 속도는 최대 800mm/sec이며, 파티션 간격은 1.0 미크론에서 10 초입니다. 평면 광학 탐지 장치 (Planar Optical Detection Unit) 가 장착되어 분리를위한 정확성과 정밀도를 제공합니다. 그 기계 의 높은 "스캐닝 '속도 는 극히 효율적 이며, 입자 를 정밀 하게 제어 하기 위한 자동화 된 공정 을 허용 한다. 이 도구는 반도체 및 태양 광 웨이퍼와 함께 사용하도록 설계되었습니다. 2 차원 평면 선형 진동 자산은 일정한 속도로 웨이퍼를 스캔 할 수 있습니다. 이 모델은 고해상도 (High-Resolution) 출력을 제공하여 재료의 안정적이고 정확한 차단을 보장합니다. 스크리빙/다이킹 (scribing/dicing) 도구에는 커팅 매개변수를 사용자 정의할 수 있는 강력한 소프트웨어 패키지가 장착되어 있습니다. 이 소프트웨어를 사용하여 장비를 프로그래밍하여 여러 가지 절삭 절차 (cutting procedure) 를 수행하고 알고리즘을 사용하여 최적의 분리를 수행할 수 있습니다. 소프트웨어에서 허용하는 고속 동작 제어 시스템 (High-Speed Motion Control System) 은 웨이퍼 재료의 정확하고 정밀 제어 분리를 보장합니다. 이 장치에는 사용자 및 도구를 보호하는 안전 연동 장치 (Safety Interlock Machine) 도 포함되어 있습니다. 방호 "커버 '가 안전 히 잠겨 있고 다른 모든 안전 요건 이 충족 될 때 에만 기계 를 작동 시킬 수 있다. 또한, 자산에는 절삭 프로세스를 정확하게 제어할 수 있는 디지털 컨트롤러 (digital controller) 가 제공됩니다. TSK AWD-208T는 효과적인 스크리빙/다이킹 솔루션을 제공하여 웨이퍼 (wafer) 생산 효율을 높이고 폐기물을 줄일 수 있습니다. 이 모델은 반도체, 태양광, 웨이퍼 산업에 필수적인 도구이며, 기업이 폐기물 (waste) 이 적을수록 더 높은 수율을 달성하는 데 도움이 될 수 있습니다.