판매용 중고 ACCRETECH / TSK AWD-200T #9067106

ACCRETECH/TSK AWD-200T는 전자 부품 및 반도체 산업에서 취성 물질의 고정밀 절단 및 스크리빙에 사용되는 스크리빙/다이빙 장비입니다. 이 시스템은 고급 레이저 빔 처리 기술과 고정밀 레이저 빔 스캐닝을 사용하여 정밀 박막 (Thin-film) 전자 부품을 절단 및 고정합니다. 도자기, 실리콘 웨이퍼, 질화 알루미늄, 유리, 감각 요소, IC 칩 등 다양한 재료를 절단 및 스크리빙하는 데 사용할 수 있습니다. TSK AWD 200 T 는 원하는 재료를 처리하기 위해 필요한 모든 툴을 포함하는, 완벽하고 사용하기 쉬운 장치를 제공합니다. 레이저 빔 처리 장치에는 레이저 소스, 특수 빔 스캐닝 및 제어 도구, 스크리빙/다이빙 장치 (scribing/dicing device) 가 포함됩니다. "레이저 '원 은" 레이저' 광선 을 생성 하는 역할 을 하는데, 그 광선 은 "스크리빙 '/" 다이빙 '장치 로 인도 되어 가공소재 에 집중 된다. 특수 빔 스캐닝 (beam scanning) 및 제어 에셋 (control asset) 은 빔 편향 및 위치를 처리하여 레이저 빔을 대상 가공소재에 정확하게 초점을 맞추고 정확성을 보장합니다. 스크리빙/다이빙 장치는 원하는 절단 또는 스크리빙 속도에 맞게 조정할 수 있으며, 레이저 빔은 x, y, z 축으로 이동할 수 있습니다. 또한 "레이저 '광선 을 조정 하여 필요 할 때 보다 빠른 속도 를 낼 수 있다. ACCRETECH A-WD-200T는 서로 다른 스크라이빙 패턴을 만들기 위해 빔을 조정하는 기능을 제공합니다. 따라서 복잡한 설계를 만들 때 보다 뛰어난 제어 능력과 유연성을 제공합니다. 이 장치에는 또한 2 개의 전동 선형 축 (Motorized Linear Axes) 이 포함되어 가공소재 전체에 레이저 빔의 분포도 보장합니다. 이 모델은 매우 작은 간격으로, 그리고 고해상도로 선을 분류 할 수 있습니다. 스크리빙/다이빙 장치는 깊이를 0.03mm에서 0.8mm로 줄일 수 있습니다. 또한 ACCRETECH/TSK A-WD-200T는 낙서 또는 절단 과정에서 생성 된 먼지를 추출하는 진공을 사용합니다. 이 먼지 추출 기능은 오염을 방지하고 레이저 광학이 손상되지 않도록 보호합니다. 전반적으로 ACCRETECH/TSK AWD 200 T는 부서지기 쉬운 재료의 고정밀 스크리빙/다이킹을위한 효과적이고 신뢰할 수있는 장비입니다. 이 장치는 매우 정확한 스크리빙 (scribing) 및 절단 기능을 제공하며 장기적으로 사용할 수 있도록 설계되었습니다. 첨단 레이저 기술을 통해 복잡한 설계를 만들 때 보다 뛰어난 제어 및 유연성을 제공합니다. 먼지 추출 기능은 오염을 방지하고 레이저 광학이 손상되지 않도록 보호합니다. 높은 처리 정확도로 ACCRETECH AWD-200T는 전자 부품 및 반도체 산업에 이상적입니다.