판매용 중고 ACCRETECH / TSK AWD-10A #101467

ACCRETECH/TSK AWD-10A는 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 그것 은 "웨이퍼 ', 유리 및" 세라믹' 기판, "플라스틱 '호일, 연약 한 전자 부품 등 여러 가지 재료 를 가공 하는 데 적합 하다. 이 시스템은 자동 웨이퍼 로더, 웨이퍼 핸들러, 정렬 테이블 및 머신 비전 장치로 구성됩니다. 자동 웨이퍼 로더는 웨이퍼를 고정 링에 맞추고, 최대 4 "및 8" 직경 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 또한 "레이저 '탐지기 를 사용 하여" 웨이퍼' 의 기울기 각도 를 바로잡아 부드럽고 정확 한 작동 을 보장 한다. 웨이퍼 핸들러는 웨이퍼 클램프가있는 큰 기계식 팔입니다. X, Y 및 Z 축을 따라 웨이퍼를 원하는 위치로 이동하고 최대 무게가 5 KG 인 기판을 처리 할 수 있습니다. 정렬 테이블에는 광학 렌즈와 레이저 도구가 장착되어 있습니다. 그것 은 "웨이퍼 '를 광학" 렌즈' 와 "레이저 '에셋' 에 대하여 정확 하게 정렬 시킴 으로써" 웨이퍼 '의 각도 와 위치 를 측정 하는 데 사용 된다. LED 별광을 사용하여 정렬 프로세스를 용이하게 할 수도 있습니다. 기계 비전 모델은 TSK A-WD-10A (TSK A-WD-10A) 의 핵심이며, 웨이퍼의 실제 다이빙을 담당합니다. 카메라, 서기관 팔 및 다이저로 구성됩니다. "카메라 '는" 웨이퍼' 의 위치 를 탐지 한 다음, 서기관 팔 을 제어 하여 "웨이퍼 '에 있는 원하는 선 을 추적 하는 데 사용 된다. "다이빙 블레이드 '는 추적 선 을 따라 물리적 으로" 웨이퍼' 를 잘라내는 데 사용 된다. 연산자는 전용 소프트웨어 응용 프로그램에서 웨이퍼 (wafer) 의 절삭 패턴과 두께를 프로그래밍할 수 있습니다. 절삭 패턴에 따라, ACCRETECH A-WD-10 A는 직선 및 원형 다이킹을 모두 수행 할 수 있으며, 두께가 균일한 조각 범위를 만들 수 있습니다. 장비는 최대 속도 (400mm/초) 와 최대 가속도 (0.3G) 로 웨이퍼를 처리 할 수 있습니다. 마지막으로, 시스템은 항상 오류 없는 성능을 보장하기 위해 수냉식 (water chiller) 을 갖춘 전용 냉각 장치를 포함합니다. 전체적으로, TSK A-WD-10 A는 다양한 재료를위한 고효율 스크리빙 및 다이빙 기계입니다. 자동화된 웨이퍼 로더 (wafer loader) 와 웨이퍼 핸들러 (wafer handler) 는 수동 정렬의 필요성을 줄이는 반면, 강력한 머신 비전 도구는 정밀 절단을 보장합니다. 자산은 또한 고속 (high-speed) 작동이 가능하며, 패턴 절단 (cuting pattern) 을 위해 쉽게 프로그래밍 될 수 있으므로 효율적이고 정확한 재료 처리에 이상적입니다.