판매용 중고 ACCRETECH / TSK AD 20T #9134478
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ID: 9134478
빈티지: 2013
Dicing saw
Wafer size:
Round wafer: ø2"~ø8"
Square wafer: 25 mm to 250 mm
Applicable flame size: Ø5", Ø6", Ø8"
X-axis:
Cutting stroke: 280 mm (Range of accuracy guarantee: 250 mm)
Moving speed: 0.1~800 mm/sec (Cutting speed 0.1~400 mm/sec)
Y-axis:
Cutting area: 260 mm
Moving speed: Maximum 300 mm/sec
Z-axis:
Available stroke: 34 mm
Moving speed: Maximum 60 mm/sec
Camera specification:
Low magnification camera:
Pixels: 9.8 μm/pixel, 4.9 μm/Pixel
Visual range: 6.27mm x 4.70mm, 3.15mm x 4.19mm (when uses conversion lens)
Magnification: 1.0 Times (2.0 when uses conversion lens)
LED: Coax light, ring light (white)
High magnification camera:
Pixels: 1.25 μm/Pixel
Visual range: 0.79mm × 0.59mm
Magnification: 8.0 Times
LED: Coax light, ring light (white)
Utility specifications:
Air:
Pressure: 0.5~0.7 MPa
Consumption: Max. 455 L / min
Temperature: 20~25°C
Dew point: Less than -15°C
Residual oil: 0.1 PPM / Wt
Drain: Rc (PT) 3 / 8" female
Cooling water:
Pressure: 0.2~0.5 MPa
Consumption: Max 3.0 L / min
Drain: Rc(PT) 3 / 8” female
Temperature: 20~25°C
Plumbing specification: Return system
De-ionized water:
Pressure: 0.4~0.5 MPa
Consumption: Maximum 13.0 L / min
Drain: Rc (PT) 3 / 8" female
Temperature: 20~25°C
Exhaust
Displacement: More than 5 m³ / min
Vent: Bore 100φ for a hose
Draining
Displacement: Max 30 L / min
Vent: Bore 50φ for a hose
Power supply: AC 200V / AC220V ±10%, 4 kVA, 3 Phase, 50/60 Hz
2013 vintage.
ACCRETECH/TSK AD 20T는 정밀 정렬 및 패턴 기반 장치 어플리케이션을 위해 설계된 자동 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. die attach, wire bond, encapsulate, solder paste 및 bonding application에 이상적인 플랫폼을 제공합니다. TSK AD 20T 시스템은 고해상도 디지털 카메라를 사용하여 개별적으로 식별된 각 구성 요소를 정확하게 검사하고 정렬하여 정확성과 반복성을 보장합니다. TSK Advanced Precision Engineering (TSK 고급 정밀 엔지니어링) 및 효율적인 장치 설계를 통해 구성 요소당 주기 시간과 비용을 줄일 수 있습니다. 이 기계는 500 개의 매우 효율적인 piezo-electric 장치를 통합하여 작업 조각을 정확하게 서기하고 주사합니다. 고품질 결정은 반복 가능한 서기에게 더 긴 듀로미터와 더 큰 생산 균일성을 제공합니다. 피에 조 (Piezo) 전기 장치는 또한 더 빠른 출력 속도와 더 높은 처리량을 가능하게하므로 다양한 대용량 어플리케이션에 적합합니다. ACCRETECH AD 20T는 또한 다중 레이어 다이빙 (multi-layer dicing) 과 같은 고급 기능을 제공하여 레이저를 사용하지 않고 여러 레이어를 분리할 수 있습니다. 또한 인라인 검사 도구를 제공하여 각 구성 요소에 대한 추적 통과/실패 (tracked pass/fail) 검사를 수행할 수 있습니다. 이는 최고 수준의 정밀도 및 품질 제어를 보장합니다. 에셋은 간단한 GUI (Graphical User Interface) 를 활용하여 설정 및 교육 시간을 간소화합니다. 개방형 프레임과 모듈식 아키텍처는 유연한 다운타임 (downtime) 과 독보적인 구성을 가능하게 합니다. 또한, 이 모델에는 다양한 인쇄 회로 기판 (Printed Circuit Board) 제조 도구가 장착되어 있어 설정 요구 사항이 최소화된 다양한 어플리케이션이 가능합니다. AD 20T는 정밀 정렬 및 패턴 기반 장치 어플리케이션을 위해 설계된 자동 스크리빙 및 다이빙 장비입니다. 고속 및 에너지 효율성은 비용에 민감한 다이 부착, 와이어 본드, 캡슐화, 솔더 페이스트 및 본딩 애플리케이션에 이상적입니다. 개방형 프레임 설계와 모듈식 (modular) 아키텍처는 다양한 어플리케이션에 적합합니다. 다양한 인쇄 회로 기판 제조 도구와 결합된 ACCRETECH/TSK AD 20T는 모든 정밀 스크리빙 (scribing) 및 다이빙 (dicing) 요구를 충족하는 강력하고 안정적인 도구입니다.
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