판매용 중고 ESSEMTEC Tucano-USC-V #9206681

ESSEMTEC Tucano-USC-V는 화면 프린터/어셈블러로, 설정 시간을 줄이고 처리량을 늘리도록 설계되었습니다. 픽앤 플레이스 (pick and place), 칩 온 보드 (chip on board), 플립 칩 (flip chip) 및 기판 부착 (substrate attach) 과 같은 더 높은 볼륨 생산 응용 프로그램에 이상적입니다. 이 기계에는 고정장치 장착을위한 20 인치 x 20 인치 캐스트 테이블이 있습니다. 이 테이블은 마그네슘 합금 (Magnesium Alloy) 으로 만들어졌으며 한 번에 최대 5 개의 비품을 수용 할 수 있습니다. 전체 테이블에 12 인치 카메라 등록 장비가 확장되어 정확한 부품 배치를 보장합니다. 온보드 에어 스크러버 및 진공 하우징은 정확한 등록을 보장합니다. 기계의 디자인은 이동 가능한 모듈 식 회전 목마를 기반으로합니다. 이것은 정확한 금속화 된 흔적과 솔더 비드에 대한 적용 범위를 만듭니다. 회전 목마는 스테퍼 모터에 의해 구동되며 수동 (manual) 또는 자동 (automatic) 모드로 작동 할 수 있습니다. "캐러셀 '은 회전 하는 회전식" 카로우셀' 팔 을 가지고 있는데, 그 팔 은 "보오드 '와 계속 접촉 하여 다음 수술 전 에" 보오드' 를 "솔더 '로 완전 히 덮는다. 프린트 헤드 (printhead) 는 컴포넌트 위치의 레이어를 인쇄할 수 있는 고성능 프린트 헤드입니다. 양방향 (Bidirectional) 모드로 인쇄하여 단일 패스로 솔더 페이스트 (Solder Paste) 로 전체 보드를 덮을 수 있습니다. 분당 최대 210 피트의 연속 속도로 인쇄 할 수 있습니다. 기계에는 컴포넌트 배치에 대한 두 개의 선형 단계가 있습니다. 첫 번째 단계는 보드에 컴포넌트를 배치하는 데 사용됩니다. 두 번째 단계 (second stage) 는 급지대 (feeder tape) 나 급지대 (feeder tray) 와 같은 소스에서 부품을 집어 보드에 넣는 데 사용됩니다. 배치 전에 모든 구성 요소를 검사하는 비전 시스템이 있습니다. Tucano-USC-V는 또한 리플로우 솔더링을위한 진공 리플로우 오븐을 가지고 있습니다. 오븐은 온도 프로파일링 (temperature profiling) 을 사용하여 모든 부품을 올바르게 납납 및 냉각시킵니다. 마지막으로, 기계는 프로그래밍 가능한 컨베이어 유닛 (Conveyor Unit) 과 함께 어셈블리 프로세스의 다양한 단계를 통해 보드를 전송합니다. 따라서 대용량 운영 애플리케이션에 이상적입니다. 요약하면 ESSEMTEC Tucano-USC-V는 고성능 화면 프린터/어셈블러입니다. pick and place, chip on board, flip chip 및 기판 부착과 같은 응용 프로그램에 적합합니다. 모듈 식 회전 목마와 프린트 헤드는 정확한 금속 화 및 솔더 비드를 보장합니다. 선형 단계 (Linear Stage) 는 보드에 컴포넌트를 쉽게 배치하고 비전 머신은 배치 전에 각 컴포넌트를 검사합니다. 마지막으로, 프로그래밍 가능한 컨베이어 도구는 효율적이고 스트레스가없는 조립 프로세스를 보장합니다.