판매용 중고 VITRONICS SOLTEC XPM3i 520 #9302285

VITRONICS SOLTEC XPM3i 520 리플로우 오븐은 민감한 구성 요소에 대한 열 스트레스가 최소화되어 효율적이고 고품질 솔더 공동 생산을 위해 설계된 전문 리플로우 오븐입니다. 풀 디지털 (full-digital) 및 모듈식 엔지니어링 (modular engineering) 을 통해 즉시 솔더 조인트 형성을 보장하고, 상호 연결 프로세스의 최대 제어를 위한 뛰어난 전력, 온도 및 속도 정확도를 제공합니다. 또한 XPM3i 520 (XPM3i 520) 에는 리플로우 오븐의 빠르고 쉬운 설정 및 프로그래밍이 가능한 직관적이고 사용하기 쉬운 메뉴가 포함되어 있습니다. VITRONICS SOLTEC XPM3i 520은 최강의 리플로우 오븐으로, 최적의 성능과 가장 효율적인 리플로우 프로파일을 위해 로드 밸런싱이 가능한 대규모 구성 요소를 갖추고 있습니다. 이 SMT 리플로우 오븐의 전체 크기는 351mm W x 491mm H x 781mm D이며 무게는 약 228kg입니다. 또한 최대 열 용량은 7.5kW, 최대 공정 온도는 315 ° C입니다. XPM3i 520은 또한 독립적으로 제어 가능한 핫 에어 팬이있는 510 x 510 mm 대류 난방 영역을 자랑하며, 이는 온도에 민감한 구성 요소를 정확하게 납납 할 수 있습니다. 이 리플로우 오븐은 대류 및 복사 열 전달을 지원하는 PCB 전체에서 균일 한 난방 및 냉각을 허용합니다. 또한 두 영역에 대해 독립적 인 PID 루프 제어를 통해 정확한 온도 제어를 위한 이중 존 (Zone) 히터를 갖추고 있습니다. VITRONICS SOLTEC XPM3i 520에는 온도 프로파일의 정확한 튜닝을 위해 PID 알고리즘이 포함 된 전체 디지털 온도 컨트롤러가 있습니다. 또한 3 차원 파동 납납 컨베이어 및 적외선 천장을 통합하여 PCB의 구성 요소 측면을 균등하게 가열합니다. 광학 및 음향 신호는 리플로우 프로파일에 대한 활성 피드백을 제공 할 수도 있습니다. 전반적으로 XPM3i 520 리플로우 오븐은 SMT 보드에서 고품질 솔더 조인트 생산을위한 안정적이고 비용 효율적인 OEM 솔루션입니다. 혁신적인 디자인과 우수한 온도 정확도 (Superive Temperature Accuracy) 는 다양한 구성 요소 유형에 대해 정확하고 반복 가능한 리플로우 기능을 제공합니다.