판매용 중고 VITRONICS SOLTEC MyReflow #9284468

VITRONICS SOLTEC MyReflew는 다양한 인쇄 회로 보드의 최적의 납더 링 프로세스를위한 최첨단 리플로우 오븐입니다. 지능형 풀 컬러 HMI 제어판, 사용자 친화적 인 인터페이스, 정밀 열 프로파일링을 위한 포괄적인 프로파일 라이브러리를 갖춘 프로덕션 데이터 액세스 네트워크 (Production Data Access Network) 를 갖추고 있습니다. 설계 및 구성 요소는 빠른 예열 시간, 쉬운 프로그램 리콜, 단단한 온도 균일성 (Tight Temperity) 을 통해 최고의 정확도, 반복 가능성, 신뢰성에 최적화되어 있습니다. 이 리플로우 오븐은 습한 대류 가열 기술을 사용하여 빠른 예열 시간으로 정확한 온도 프로파일을 달성합니다. 스테인리스 스틸, 벌집 스타일의 난방 챔버를 통해 뛰어난 온도 균일성과 반복 성을 제공합니다. "오븐 '은 여러 개 의 난방" 레벨' 을 갖추고 있으며, 전체 과정 에 걸쳐 열 분포 조차 강제 공기 대류 를 한다. 또한 오븐에서 가공 된 각 보드에 균일 한 리플로우를 보장합니다. 마이리플로우 (MyReflow) 는 온도 조절 및 모니터링 분야의 최신 기술과 안전 시스템을 활용하여 열 손상으로부터 부품을 보호합니다. 이 제품은 여러 개의 PID 루프와 PID 계산 피드백을 사용하며, 상단 및 하단 히터의 독립적 온도 제어, 조절 가능한 전/후 가열 및 냉각 영역을 모두 제공합니다. 오븐은 또한 고급 하위 영역 보상 (lower zone compensation) 을 특징으로하여 특수 프로세스 영역에 대한 엄격한 제어를 보장합니다. VITRONICS SOLTEC MyRefrow에는 직관적인 프로그래밍 및 데이터 로깅을위한 사용자 친화적 인 소프트웨어 인터페이스도 있습니다. 이 소프트웨어에는 초보자를 위한 사전 구성된 솔더 프로파일 템플릿과 고급 사용자를 위한 사용자 정의 프로파일 편집기 (Custom Profile Editor) 가 포함되어 있습니다. 오븐의 데이터 출력은 제조 실행 시스템 (manufacturing execution system) 에 통합되어 실시간 프로세스 정보를 제공할 수 있습니다. 또한, 오븐에는 실행되는 모든 보드의 온도 곡선 (temperature curve) 을 모니터링하고 기록하는 고급 열 프로파일 (thermal profiling module) 이 있습니다. 이 리플로우 오븐은 고속 및 하이 믹스 (High Mix) 유형의 생산 라인에 완전한 시스템 통합에 이상적입니다. 무연 및 납 기반 솔더에 적합하며 RoHS 규정을 준수합니다. MyReflow의 스테인리스 스틸 외부와 내부는 청소하고 유지 관리하기 쉽습니다. 이 리플로우 오븐은 다운타임 최소화, 생산성 극대화를 보장하여 모든 솔더 리플로우 프로세스의 생산성 및 품질을 극대화합니다.