판매용 중고 TSM SRF-70i92N #9191327

TSM SRF-70i92N 은 오늘날 급속히 발전하는 전자 업계에 사용하기 위해 설계된 고성능 리플로우 오븐입니다. 이 오븐은 비용 효율적이고 빠른 리플로우 솔더링을 제공하여 최첨단 품질의 전자 부품을 생산합니다. SRF-70i92N은 다양한 구성 요소 재료 및 응용 프로그램을 수용하기 위해 40 ° C ~ 300 ° C의 긴 온도 범위를 갖습니다. 또한 리플로우 프로세스 중 품질을 최대화하기 위해 온도를 제어하는 4 개의 영역이 있습니다. 프로파일 제어 (Profile Control) 기능을 사용하면 다양한 솔더 및 컴포넌트 요구사항에 맞게 최대 30개의 고유한 온도 프로파일을 생성할 수 있습니다. 이 오븐은 또한 높은 수율 생산을위한 훌륭한 열 균일성을 제공합니다. Integrated Heat Sink는 난방 전 영역에서 균일성을 유지하고 ESD 가능성을 줄입니다. 다양한 기판 설계의 정확한 적응을 위해 TSM SRF-70i92N은 정밀 온도 및 리플로우 제어를 위해 독립적 인 온도 및 열 출력 제어를 갖춘 이중 IR/대류 히터 설계를 포함합니다. SRF-70i92N은 조절 가능한 공기 속도 제어를 제공하여 에너지 효율성을 최적화하면서도 보다 정밀한 열 관리 기능을 제공합니다. 또한, 에너지 절약 열 복구 시스템은 에너지 사용을 최소화하기 위해 작동합니다. 고성능 히터와 닫힌 루프 PID 시스템을 갖춘 강력한 송풍기를 사용합니다. TSM SRF-70i92N은 터치 스크린 운영자 패널을 통해 작동하며, 각각 최대 99 개의 프로세스 단계로 최대 8 개의 프로그램을 저장할 수 있습니다. 따라서 사용자가 다른 리플로우 프로세스 매개변수 (예: 램프 속도, 시간) 를 쉽게 설정할 수 있습니다. 또한 SRF-70i92N 에는 프로그램을 손쉽게 수정할 수 있도록 설계된 프로필 편집기가 포함된 온보드 소프트웨어 패키지가 포함되어 있습니다. TSM SRF-70i92N 리플로우 오븐은 최신 리플로우 솔더링 프로세스를 위한 작고 강력하며 효율적인 솔루션입니다. 이 오븐은 전문가들에게 안정적인 성능, 에너지 효율, 균일성, 다양한 온도 범위를 제공하여 사용자가 리플로우 (리플로우) 출력에서 최고 수준의 품질과 일관성 (Consistency) 만 유지하도록 합니다.