판매용 중고 TSM HS04-3000C #9216152

TSM HS04-3000C 리플로우 오븐은 다양한 회로 보드 어셈블리 어플리케이션을 위해 설계된 전문적으로 설계된 정밀 열 프로세서입니다. 이 제품은 다양한 표면 실장 구성 요소를 PCB (Printed Circuit Boards) 에 빠르고 정확하게 프로파일링하고 통합할 수 있도록 설계되어 있으며, 뛰어난 주문 결과를 제공합니다. 이 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 에는 고급 고온 제어 시스템 (High-Temperature Control System) 이 장착되어 있어 온도 측정뿐만 아니라 프로세스 전반에 걸쳐 정확하게 제어 할 수 있습니다. 또한 HS04-3000C (HS04-3000C) 가 다양한 구성 설정에 신속하고 안정적으로 적응할 수 있도록 지원하는 자동 튜닝 기능도 갖추고 있습니다. 이것은 PLC (Programmable Logic Controller) 제어 시스템과 결합하여 일관된 제품 출력을 보장합니다. TSM HS04-3000C는 컨베이어 벨트 캐리어 시스템과 이중 적외선 난방 구역이있는 터널 스타일 디자인을 갖추고 있습니다. 컨베이어 벨트 (conveyor belt) 는 세라믹 보드로 만들어졌으며 온도 범위는 섭씨 300도입니다. 이를 통해 PCB의 온도가 전체 길이에 균등하게 분포되어 있습니다. 이중 가열 영역 (Dual heating zone) 은 PCB 상의 구성 요소를 열 처리할 때 최대의 유연성과 제어 기능을 제공합니다. 각 영역 (zone) 은 사용자의 요구 사항에 따라 각기 다른 온도 및 시간으로 설정할 수 있습니다. 또한 HS04-3000C (Automatic Cooling Function) 는 보드와 부품에서 잔류 열을 빠르고 안전하게 발산하여 빠르고 안전한 생산을 보장하는 자동 냉각 기능을 제공합니다. 오븐은 또한 온보드 컴퓨터 제어 인터페이스 (옵션) 를 제공합니다. 또한 온보드 컴퓨터 제어 인터페이스 (온보드 컴퓨터 제어 인터페이스) 를 통해 사용자가 자주 사용하는 프로파일을 저장하고 간단한 버튼을 눌러 회수할 수 있습니다. 따라서 효율성이 향상되고 제품 품질이 향상됩니다. 결론적으로 TSM HS04-3000C 리플로우 오븐은 다양한 SMT 생산 요구 사항에 이상적인 솔루션입니다. PCB 의 열 처리와 관련하여 고효율, 정확성, 최대한의 제어를 제공합니다. HS04-3000C (옵션) 는 듀얼 히팅 존 (heating zone) 과 온보드 컴퓨터 컨트롤 (옵션) 을 통해 모든 자동 생산 라인에 적합한 툴입니다.