판매용 중고 TAMURA TNP25-537PH #9149484

TAMURA TNP25-537PH 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 일반적인 오븐 난방 또는 건조 응용 프로그램뿐만 아니라 인쇄 회로 기판 (PCB) 에 솔더 페이스트를 리플로우하도록 설계된 산업 오븐입니다. TNP25-537PH는 PCB 어셈블리, 반도체 결합, 태양 전지 티닝, 마감 코팅 및 기타 열 응용과 같은 프로세스에 광범위한 산업에서 사용됩니다. 오븐은 온보드 PID 온도 컨트롤러에 의해 온도가 제어되는 세라믹 데크 (ceramic deck) 를 특징으로하여 열 분배 문제를 최소화하고 모든 주기에 따라 정확하고 일관된 결과를 보장합니다. 세라믹 데크의 너비는 25 "(637mm) x 37" (940mm) 이며, 다양한 범위의 제품이 오븐을 쉽게 통과 할 수 있습니다. 설계의 핵심에는 스테인리스 스틸 (stainless-steel) 공기 덕트 시스템 (air duct system) 이 있으며, 전체 챔버 전체에 균등하고 일관된 공기 흐름을 제공합니다. 조정 가능한 팬 속도는 기본 [난방 프로파일] 을 선택할 때 연산자에게 제어 및 유연성을 제공합니다. "오븐 '은 또한 배기" 덕트' "시스템 '을 갖추고 있는데, 이" 덕트' 장치 는 연기 와 연기 를 작업 구역 밖 으로 전환 시킨다. TAMURA TNP25-537PH는 최대 400 ° C (752 ° F) 의 온도를 견딜 수 있습니다. 내구성 있는 산업 환경에서 장기적인 운영 및 성능을 보장하기 위해 고품질 (High Quality) 자재 및 컴포넌트로 설계되었습니다. 온도 및 공기 흐름 설정을 쉽게 조정하여 매번 완벽한 주기를 보장할 수 있습니다. 다양한 추가 기능 (예: 내장 타이머, 높이 조정용 조정 가능한 다리, 가청 경고 경보 및 지원 부품) 을 사용할 수 있습니다. 오븐에는 온도 관련 문제의 신속한 디버깅을 지원하기 위해 온보드 온도 추적이 포함되어 있습니다. TNP25-537PH 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 안정적이고 효율적이며 비용 효율적인 오븐을 찾는 기업에 이상적인 선택입니다. 고온 기능 및 고급 제어 기능으로 TAMURA TNP25-537PH는 모든 프로세스에서 품질 결과를 보장합니다.