판매용 중고 STRATEGIC PRODUCTS Accu-Heat II #9054006

STRATEGIC PRODUCTS Accu-Heat II는 마이크로 어셈블리 생산 산업에 사용되는 고급 마이크로 전자 장비입니다. 이 리플로우 오븐은 조립 과정에서 표면 실장 (heat surface mount) 부품을 균등하게 가열하여 고급 전자 제품에 일관되고 안정적인 솔더 연결을 제공합니다. Accu-Heat II는 외부 치수가 352x449x350mm (14x17.7x13.8 인치) 이고 무게는 24kg (53lbs) 인 소형 단위입니다. 온보드 Raspberry Pi 4B, 3.5 "LCD 터치 스크린 인터페이스 및 실시간 시계가 장착되어 공정의 시간과 온도를 정확하게 추적합니다. 온보드 소프트웨어는 다양한 솔더링 프로파일을 위한 간단한 프로그래밍 기능을 제공하도록 설계되었습니다. 정밀 납입을 위해 듀얼 존 (Done) 온도 제어를 통해 최대 8A까지 가능합니다. 리플로우 오븐은 고급 PID/PWM 열 튜닝 시스템 (Advanced PID/PWM Thermal Tuning System) 을 사용하여 난방 주기와 냉각 주기 동안 정확한 온도 조절 및 안정적인 작동을 보장합니다. 온도 범위는 25 ° C (77 ° F) 에서 300 ° C (572 ° F) 이며 다양한 마이크로 조립 작업에 적합합니다. STRATEGIC PRODUCTS Accu-Heat II에는 최대 152x254mm (6x10 인치) 의 보드와 0402 크기의 구성 요소를 수용하는 3 개의 SMD 홀더가 장착되어 있습니다. 오븐의 아랫부분에 특수 난방 구역 (pre-heating zone) 도 있습니다. 뜨거운 공기 온도는 주 공정 챔버로 들어가기 전에 보드를 미리 가열하기 위해 25 ° C (77 ° F) 와 300 ° C (572 ° F) 사이에서 설정할 수 있습니다. 안전은 Accu-Heat II의 중요한 고려 사항입니다. 덮개가 열릴 때 작동을 멈출 수있는 오픈 커버 감지 시스템 (open cover detection system) 을 사용할 수 있습니다. 안전 시스템에는 긴급 상황이 발생할 때 오븐을 종료하는 E-Stop 버튼이 있습니다. STRATEGIC PRODUCTS Accu-Heat II는 하이엔드 마이크로 어셈블리 납품 작업에 적합한 제품입니다. 정밀한 온도 조절 (temperate control), 고급 안전 기능 (advanced safety features), 소형 크기 (compact size) 의 조합으로 소규모 생산 환경에 적합합니다.