판매용 중고 SMT F6 #9233901

SMT F6 리플로우 오븐 (SMT F6 Reflow Oven) 은 리드, 서피스 마운트 및 스루홀 부품을 PCB (Printed Circuit Board) 에 납북하도록 설계된 강력한 고온 어셈블리 도구입니다. 이 기계 는 대형 "보오드 '를 매우 빠르고 균등 하게 가열 하여, 신빙성 있는 납북" 시스템' 을 만들 수 있다. F6은 대류, 적외선 (IR) 및 전도 열원 (conduction heat source) 을 사용하여 챔버를 채우고 보드 주위를 순환하여 모든 구성 요소가 균일 한 온도에 도달 할 수있는 공대공 공정으로 작동합니다. 또한 자동 3 단계 프리 히트 사이클 (preheat cycle) 을 통해 최적의 습식 동작을 보장 한 다음 5 단계 프로파일 리플로우 사이클 (Replow Cycle) 을 통해 모든 구성 요소를 보드에 올바르게 납득합니다. 고급 모니터링 기능을 사용하여 SMT F6 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 을 사용하면 전체 솔더링 프로세스를 처음부터 끝까지 정확하고 안정적으로 제어할 수 있습니다. 예를 들어, 프로세스 온도를 측정하는 3 개의 열전대, 적절한 대기 압력을 유지하는 압력 센서, 가열 된 공기의 흐름을 정확하게 모니터링하는 공기 흐름 측정기 (airflow meter) 가있는 강력한 PID 컨트롤러가 있습니다. 이 오븐은 또한 다른 영역 (zone), 오프라인 레시피 (off-line recipe) 내의 온도를 실시간으로 모니터링하고 각 구역의 다른 공기 속도에서 선택할 수있는 기능을 제공합니다. 이 모든 정보를 추적하여 직관적인 GUI (그래픽 사용자 인터페이스) 에 표시할 수 있습니다. F6 리플로우 오븐은 EN60721-3-5 및 JIS C2040-5 표준을 충족하도록 인증되었으며, 대용량 운영 애플리케이션을 위한 강력하고 안정적인 선택입니다. 견고성 강화 (rugged stainless) 스틸 구성 및 다양한 보드 유형에 대한 조정 가능한 상하 압력 프로파일 (Top and Bottom Pressure Profile) 은 응용 프로그램 요구 사항에 따라 오븐을 설정할 수있는 유연성을 제공합니다. 이 오븐의 최대 온도는 300 ° C이며, 최대 보드 크기는 506mm x 762mm이며, 프로그래밍 가능한 램프 다운 속도는 20 ° C/초로 더 나은 제어 및 더 짧은 냉각 시간을 제공합니다. 또한, SMT F6는 산화를 줄이고 고품질 납납 결과를 생성하기 위해 맞춤형 2 단계 질소 제어를 제공합니다. 결론적으로, F6 리플로우 오븐 (F6 Reflow Oven) 은 강력하고 안정적이며 고품질 보드 처리 기계를 찾는 사람에게 이상적인 선택입니다. LCD, LED, IC 및 기타 전자 부품을 빠른 속도, 효율성 및 정확도로 PCB에 납품하도록 설계되었습니다. SMT F6 의 사용자 친화적 인터페이스와 강력한 기능을 통해 모든 PCB 제조 애플리케이션을 완벽하게 선택할 수 있습니다.