판매용 중고 SMT AE-3300A #9140418
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ID: 9140418
Reflow oven
With custom aluminum cart
IR+Convection
Maximum PCB width, 11"
Power consumption: 6 kW
Throughput: 5-8 minutes
No computer connection
Heating path extended up to 64"
(5) Top heating zones:
(3) Convection zones
(2) IR heating zones.
SMT AE-3300A는 고정밀 리플로우 오븐입니다. 인쇄 회로 기판 (printed circuit board) 의 리플로우를 위해 고급 온도 제어가 필요한 전자 부품 제조업체에 이상적인 솔루션입니다. 이 리플로우 오븐은 적외선 (IR) 및 대류 가열 요소를 사용하여 리플로우 솔더링에 정확하고 일관된 온도 환경을 제공합니다. 보드의 온도 프로파일 (temperature profile) 도 모니터링하여 리플로우 프로세스 중 정확한 온도 램프를 확인합니다. AE-3300A 는 4- 존 (Zone) 난방 시스템을 사용하여 보드가 각 존 (Zone) 을 통과할 때 난방 시간과 온도를 면밀히 제어할 수 있습니다. 또한 온도가 최대 온도를 초과하지 않도록 냉각 시스템 (cooling system) 이 장착되어 있습니다. SMT AE-3300A의 오븐 챔버 크기는 33 "x 27.3" 이며, 이는 모든 표준 크기 인쇄 회로 보드를 수용하기에 충분히 큽니다. 처리할 수 있는 최대 보드 크기는 610mm x 420mm입니다. 용량은 15Kg이며 요구 사항에 따라 0.5 - 2.0m/min 사이의 조절 가능한 컨베이어 속도 기능이 있습니다. 또한 자동 제어판 (Automated Control Panel) 을 통해 여러 사전 프로그래밍된 프로파일을 선택하거나 각 프로세스에 대해 개별 영역 및 온도 수준을 설정할 수 있습니다. 기본 제공 타이머를 사용하면 여러 작업에서 설정을 복제할 수 있습니다. AE-3300A (AE-3300A) 에는 고급 공기 순환 및 붐 암 (boom arm) 시스템이 장착되어 있어 리플로우 프로세스 동안 플럭스가 형성되지 않으며 정확하고 안정적인 온도 환경을 유지하는 데 도움이됩니다. 오븐에는 작업을 빠르고 쉽게 설정하는 사용자 친화적 인 그래픽 인터페이스 (graphical interface) 가 있습니다. LCD 디스플레이는 프로세스와 온도 진행을 명확하게 나타냅니다. 전반적으로, SMT AE-3300A는 고급, 신뢰성, 사용자 친화적 리플로우 오븐을 찾는 모든 전자 부품 제조업체에 적합한 선택입니다. 인쇄 회로 기판의 리플로우에 대한 정확한 온도 조절 및 환경을 제공하며, 또한 사용자가 여러 개의 미리 프로그래밍된 프로파일을 선택하거나, 개별 영역 (zone) 과 온도 (temperature) 수준을 여러 작업에 대해 내장된 타이머로 설정할 수 있습니다.
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