판매용 중고 SENJU SNR-825 #9306090

SENJU SNR-825 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 고품질 리플로우 솔더링을 빠르고 안정적으로 제공하도록 설계된 산업용 레벨 솔더링 시스템입니다. 가장 까다롭고 까다로운 요구 사항까지 충족할 수 있는 경제적이고, 안정적인 솔루션으로, 성능, 일관성, 반복 가능한 (repositable) 주문 성능을 보장하도록 설계된 다양한 기능을 제공합니다. SNR-825에는 최대 605 ° F의 독립 제어 구역 가열 4 개가 장착되어 있으며, 정밀한 온도 조절이 가능합니다. "오븐 '의 냉각 기능 은 공기 속도 가 낮아서, 구성 요소 를 불지 않고 냉각 할 수 있다. 이 제품은 SENJU 의 잘 알려진 SSR 시스템을 통합하여 가장 작은 구성요소에서도 빠르고 쉽게 리플로우 (리플로우) 솔더링을 보장하는 한편, 자동 경고 (Auto Alarm) 를 통해 모든 과열 또는 냉각 장애에 대해 경고합니다. SENJU SNR-825는 또한 정밀 납유를 가능하게하기 위해 다양한 기능을 제공합니다. 가열 시간, 예열 온도, 냉각 성능, 가열 최고 온도, 파동 동작 설정 등 다양한 솔더링 조건을 충족하는 25 가지 설정의 프로그래밍 가능한 솔더링 프로파일이 있습니다. 또한 각 유형의 구성 요소에 대한 전기의 최적 출력 (Optimal Output) 에 대한 자동 조정 (Auto-Tune) 이 있으므로 최상의 납북 결과를 얻을 수 있습니다. SNR-825 는 사용이 간편한 인터페이스로, 사전압박 (pre-pressure) 에서 납북 (soldering) 기간, 최고 온도 및 압력 후 (post-pressure) 에 이르기까지 모든 단계의 고급 솔더 프로세싱을 제어할 수 있습니다. 또한, 솔더링 전에 플럭스 분배 (flux distribution) 의 정밀도를 보장하기 위해 플럭서 (fluxer) 옵션을 사용할 수 있으며, 특수 메커니즘을 사용하면 전체 프로그램 설정을 고객 제품에 맞게 변경하지 않고 피크 솔더링 온도를 조정할 수 있습니다. SENJU SNR-825는 안정성이 뛰어나고 잘 제작되어 탁월한 리플로우 솔더링 결과를 제공합니다. PC 보드, PCB 카드, 태양 전지, IC 패키지 및 LED 팩을 포함한 다양한 전자 제품 생산에 사용됩니다. 이 다목적 리플로우 오븐은 최대 409.5 x 497mm 크기의 보드를 처리 할 수 있으며 최대 300 개의 핀을 제공합니다. 또한 장기 생산 부지 (long production lot) 와 짧은 생산 운영 (production run) 에도 적합합니다.