판매용 중고 SEF 548.10G #9283849

SEF 548.10G 는 표면 실장 (surface mount) 전자 부품 조립에 사용하도록 특별히 설계된 리플로우 오븐입니다. 이 "오븐 '은 조립 과정 을 더 빠르고, 더 쉽고, 더 효율적 으로 만들기 위해 여러 가지 기능 으로 제조 되었다. SEF 548.10G 리플로우 오븐의 온도 범위는 최대 480 ° C이며 PID (비례 적분 미분) 온도 컨트롤러를 사용하여 정확하게 제어 할 수 있습니다. 이렇게 하면 리플로우 프로세스의 프로파일을 세밀하게 조정하여 서피스 마운트 컴포넌트 (surface mount component) 를 납납 또는 첨부할 때 최상의 결과를 얻을 수 있습니다. 오븐은 또한 장비의 생산 주기에 맞게 조정 할 수있는 고급 프로파일 최적화 (Advanced Profile Optimization) 및 사후 냉각 모드 (Post-Operation Cooling Mode) 를 갖추고 있습니다. SEF 548.10G 리플로우 오븐 (reflow oven) 은 시간당 최대 50 사이클을 수행 할 수 있으므로 컴포넌트 어셈블리의 처리량을 높이도록 설계되었습니다. 많은 "오븐 '보다 훨씬 빠르므로, 한 회사 는 생산 시간 을 줄이고 효율성 을 높일 수 있다. 또한 내장형 컨베이어 시스템 (Conveyor System) 이 내장되어 있어 구성 요소 배치를 신속하게 로드하고 오븐에서 언로드하여 설정 시간을 단축할 수 있습니다. 또한, 오븐은 최대 150 x 450 mm 크기의 구성 요소를 수용 할 수 있습니다. SEF 548.10G 리플로우 오븐은 안전과 사용 편의성을 위해 설계되었습니다. 세라믹 절연 (ceramic insulation) 및 절연 인클로저 (insulated enclosure) 를 포함한 여러 개의 절연 재료 계층이 장착되어 있어 어셈블리 프로세스가 보호되고 열이 주변 환경으로 사라지지 않도록 합니다. 안전 경보 시스템 (Safety Warning System) 을 통해 위험한 상황이 감지되면 가청과 시각적 경보를 제공합니다. 또한, SEF 548.10G 리플로우 오븐을 PC에 연결하여 리플로우 프로세스를 쉽게 모니터링 할 수 있습니다. 즉, 연산자는 진행 상황을 실시간으로 볼 수 있고, 비교 및 분석을 위해 이전 실행의 데이터를 저장할 수 있습니다. SEF 548.10G 리플로우 오븐 (replow oven) 은 모든 산업 환경에서 빠르고 정확하게 전자 부품을 조립하는 효율적이고 안정적인 방법입니다. 사용자 친화적이며, 변화하는 운영 요구에 맞게 빠르게 적응할 수 있으므로, 모든 서피스 마운트 (surface mount) 어셈블러에 이상적인 솔루션이 됩니다.