판매용 중고 SAMSUNG RF 30102 #9253255

SAMSUNG RF 30102는 전자 산업에 사용하기 위해 특별히 개발 된 고효율 PCB 리플로우 오븐입니다. Lead-free, chip-on-board, CSP, QFP, PLCC, SOIC 및 BGA를 포함한 모든 유형의 표면 실장 부품을 반영하기에 적합한 고급 기계입니다. 오븐에는 온도가 완전히 조정 가능한 4 개의 구역이 있으며, 결과적으로 빠르고 에너지 효율적인 난방 보드가 가능합니다. 오븐은 높은 난방 정확도와 빠른 주기 시간을 제공하며, 최대 8 분으로, 저용량 생산 및 프로토 타입 (prototyping) 프로세스에 적합합니다. RF 30102 리플로우 오븐에는 최적 전력 전달과 적절한 열 분배를 보장하는 고급 PID 제어 및 3 단계 램프 업/램프 다운 기능이 있습니다. 프로그래밍 가능한 컨트롤러와 소프트웨어는 최대 10 개의 프로파일을 저장할 수 있습니다. 즉, 모든 제품에 동일한 리플로우 프로파일이 있어야 합니다. 이 기계는 사용 편의성을 높여주는 터치스크린 (Touchscreen) 연결성을 제공하며, 빠른 냉각 전략을 위해 강제 외부 냉각 시스템을 갖추고 있습니다. 냉각시스템 (cooling system) 은 적절한 열 관리에 필수적이며 핫스팟 (hot spot) 이나 열 과부하 (thermal overload) 가 없는 균일 한 공기 흐름을 허용합니다. 오븐은 또한 내장된 시스템 진단 (System Diagnostics) 과 경고 (Alarm) 를 통해 운영 주기 동안 발생할 수 있는 모든 잠재적 문제를 경고합니다. SAMSUNG RF 30102는 유지 보수 (low-maintenance) 설계와 친환경 운영을 통해 깨끗하고 안전하며 안정적인 리플로우 프로세스를 제공하도록 설계되었습니다. 도어 인터 록 (Door Interlock), SM EMS 및 전원 공급 장치와 같은 안전 기능이 내장되어 있어 생산이 효율적입니다. 오븐은 EN 61010-1 안전 표준에 따라 인증을 받았으며, 기계가 모든 규정을 충족하는지 확인하십시오. 전반적으로, RF 30102는 빠르고 신뢰할 수있는 PCB 생산을 찾는 제조업체에 이상적인, 고급 기능의 리플로우 오븐입니다. 뛰어난 성능으로, 소요 시간이 짧은 고품질 보드를 생산할 수 있는 탁월한 선택입니다.