판매용 중고 R&D RD3 #9118688
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ID: 9118688
빈티지: 2008
Vapor phase reflow system
Vapor recovery system (VRS)
Working Envelope: 24" (607 mm) x 24" (607 mm)
Product Clearance: 5" (127 mm)
Unit Size: 144" (365 cm) x 54" (137 mm) x 47" (120 mm)
Power Required: 480 VAC, 3 Phase, 80 Amp, 50/60 Hz or 400 VAC, 3 Phase with Neutral, 80 Amp, 50/60 Hz
Main Heater: 26 KW
Preheat: 11 KW
Operating Temperature: 200°C to 320°C (depending on fluid used)
Water Requirement: 4-6 GPM, 25°C to 40 C, 40 - 60 PSI Supplied
Inert Fluid Capacity: 5 Gallons
2008 vintage.
R&D RD3은 리플로우 오븐으로, 납이 필요없는 리플로우 납품을 위해 특별히 설계되었습니다. 이 오븐에는 전체 리플로우 프로세스에 대한 정확한 온도 조절을 제공하는 강력한 롤러 앤 메쉬 컨베이어 벨트 (roller-and-mesh conveyor belt) 장비가 장착되어 있습니다. 이 오븐은 중간에서 대용량 무연 (Lead-Free) 솔더링 어플리케이션에 적합하며 견고한 디자인과 고급 기능을 제공합니다. RD3 리플로우 오븐 시스템은 3 구역 리플로우 오븐 챔버 및베이스, SMT 피더, 보드 로더 및 핫 에어 냉각 챔버로 구성됩니다. 오븐 챔버 (Oven Chamber) 와베이스 (Base) 에는 상단에 적외선 전열기가, 전체 리플로우 존에 걸친 고른 온도 프로파일을 위해 양쪽과 하단에 적외선 히터가 장착되어 있습니다. 오븐은 또한 예열, 리플로우 및 냉각 단계에서 강제 열기 대류를 특징으로하며, 반복 가능한 납납 공정에 대해 열을 균등하게 분배합니다. R&D RD3 리플로우 오븐의 SMT 피더는 보드에 컴포넌트를 추가할 때 설정 시간을 줄이기 위해 설계되었습니다. 급지장치는 높이 조정 가능한 트레이를 갖추고 있으며, 표준 및 고속 버전으로 제공됩니다. 이러한 급지장치를 사용하면 빠르고 간편한 컴포넌트 배치 및 설정 (setup) 조정을 통해 정확한 납북 결과를 확인할 수 있습니다. 보드 로더에는 조정 가능한 높이 선반과 빠른 보드 로딩을위한 통합 푸셔 (pusher) 장치가 있습니다. 열 공기 냉각실 (hot air cooling chamber) 에는 고속 냉각 및 공정 후 냉각을 위해 조절 가능한 팬이 장착되어 있습니다. 냉각기는 섬세한 부품을 손상시키지 않고 처리된 보드를 신속하게 냉각시킵니다. RD3 리플로우 오븐은 또한 로우 프로파일 컴포넌트의 상단 및 하단 리플로우 솔더링을위한 조절 가능한 히터를 갖추고 있습니다. R&D RD3은 무연 리플로우 (RL-Free 리플로우) 솔더링 어플리케이션에 적합하며 전체 리플로우 프로세스 전반에 걸쳐 탁월한 성능과 온도 균일성을 제공합니다. 이 도구는 다양한 사용자 친화적 기능 (user-friendly function) 과 함께 미리 설치되며, 직관적인 사용자 인터페이스를 통해 리플로우 프로세스 동안 진행 상황을 쉽게 모니터링하고 설정을 조정할 수 있습니다. RD3 리플로우 오븐 (RD3 Reflow Oven) 은 지속될 수 있도록 제작되었으며, 견고한 디자인과 고급 기능으로 인해 신뢰할 수 있는 중대용량 리드-프리 솔더링 (Lead-Free Soldering) 작업을 위한 완벽한 선택이 가능합니다.
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