판매용 중고 HELLER 1913 MK III #293819352

HELLER 1913 MK III 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 인쇄 회로 기판 (PCB) 생산의 리플로우 단계에서 최적의 결과를 제공하기 위해 설계된 고급 대류 기반 리플로우 오븐입니다. 이 제품은 독특한 대류 열공 방법론 (convective hot air methodology) 과 고급 프로그래밍 기능을 활용하여 리플로우 단계에서 정확하고 반복 가능한 결과를 보장합니다. 오븐에는 다양한 컴포넌트에 대한 정확한 온도 프로파일 (temperature profile) 을 제공하고 요구 사항을 리플로우하기 위해 프로그래밍 될 수있는 2 개의 독립적 인 난방 존 (heating zone) 이 있습니다. 독립적인 난방구역 (heating zone) 을 통해 PCB 생산의 유연성을 높일 수 있으며, 이를 통해 사용자는 생산 요구에 맞게 신속하게 조정할 수 있습니다. mk III 리플로우 오븐은 통합 공기 순환 팬 (air circulation fan) 을 사용하여 가열 구역에서 가열 된 공기를 뽑아 작업 영역 전체에 균등하게 분배하여 리플로우 영역 전체에 일관된 온도를 보장합니다. 오븐에는 오븐의 프로그래밍 및 작동을위한 직관적 인 그래픽 지향 터치 스크린 인터페이스 (touchscreen interface) 가있는 통합 디지털 컨트롤 시스템 (digital control system) 도 포함되어 있습니다. 이를 통해 사용자는 최대 3 개의 사용자 정의 온도 프로파일을 저장할 수 있는 옵션으로 리플로우 프로세스를 정확하게 제어할 수 있습니다. HELLER 1913 MKIII (HELLER 1913 MKIII) 는 또한 완전히 조절 가능한 상단 및 하단 가열 된 공기 배플을 특징으로하며, 이를 통해 사용자는 개별 작업을 위해 전체 오븐 챔버에서 온도 범위를 세밀하게 조정할 수 있습니다. 또한, 퓨즈 조절기와 디지털 온도 판독기가 내장되어 있습니다. 디지털 디스플레이 (Digital Display) 및 제어판 (Control Panel) 은 시간, 온도, 공기 흐름 및 기타 매개변수를 정확하게 제어할 수 있는 광범위한 프로그래밍 기능도 제공합니다. 1913 MKIII 리플로우 오븐은 인쇄 회로 기판 생산을 위해 특별히 설계되었습니다. 고급 (advanced) 기능과 제어 (control) 기능을 갖춘 안정적이고 정밀한 리플로우 오븐이 필요한 사용자에게 적합합니다. mk III는 정해진 온도의 ± 1 ° C 내에서 온도 정확도를 유지할 수 있으며, 이는 중소형 PCB의 저부피 생산에 이상적입니다. 고급 기능, 직관적 인 터치 스크린 인터페이스, 조절 가능한 배플 (baffle) 을 갖춘 mk III는 리플로우 오븐에서 정확성과 유연성이 필요한 사용자에게 완벽한 선택입니다.