판매용 중고 HELLER 1913 MK III #293763353

HELLER 1913 MK III는 업계 직원이 범용 리플로우 솔더링을 위해 사용하는 최첨단 리플로우 오븐입니다. 리플로우 솔더링 (Reflow soldering) 은 제조 업계에서 PCB (Printed Circuit Board) 구성 요소 간의 신뢰할 수있는 상호 연결을 만드는 데 사용되는 일반적인 프로세스입니다. HELLER 1913 MKIII (HELLER 1913 MKIII) 는 강력한 열 프로파일에 가열 된 공기와 적외선 방사선 기술의 조합을 사용하여 제품 리플로우 솔더링 결과의 안정성과 반복성을 보장합니다. 이 특정 리플로우 오븐은 최대 온도가 350 ° C인 10 구역 단일 챔버 구성을 갖습니다. 4 개의 존 (zone) 은 PCB의 다른 부분에 대해 짝수 리플로우 온도 프로파일을 보장하기 위해 냉각구역입니다. 이펙트 프로파일은 또한 솔더 및 보드 디자인의 특성에 따라 프리 히트 (pre-heat), 소크 (soak) 또는 리플로우 (replow) 레벨에 맞게 조정할 수 있습니다. 또한, 오븐의 온도 정확도는 +/- 1 ° C이므로, 매우 반복 가능한 열 프로파일을 전달할 수 있습니다. 19 "긴 컨베이어 체인은 부드럽고 강력한 AC 인버터에 의해 구동되며, 최대 부하 용량 (20Kg) 을 견딜 수있는 용량을 제공합니다. 또한 필요한 경우 플럭스 (flux) 또는 윤활제 (lubricant) 를 스프레이하는 데 사용할 수있는 여러 노즐이 포함되어 있습니다. 오븐에는 강력한 온보드 PID 레귤레이터 (PID 레귤레이터) 가 포함되어 있어 히터 요소의 전원을 최적화하여 효율성과 정확성을 보장합니다. 1913 년 MKIII 는 시간당 최대 80 개 보드를 생산할 수 있으며, 일괄 처리 (batch process) 와 지속적인 생산 작업이 가능합니다. 또한 효율적이고 지속적인 작동을위한 자체 윤활 시스템이 특징입니다. 오븐에는 리플로우 프로세스 중 잠재적 인 위험으로부터 직원을 보호하기 위해 경보 (alarm) 및 안전 스위치 (safety switch) 도 포함됩니다. 전반적으로, 1913 년 MKIII는 제조 업계에서 PCB 구성 요소 사이의 신뢰할 수있는 상호 연결을 만들기 위해 사용되는 고급적이고 신뢰할 수있는 리플로우 오븐입니다. 강력한 열 프로파일 (thermal profile), 조절 가능한 효과 프로파일 (effects profile), 정확한 온도 조절 (temperation control) 및 안정적인 생산 용량을 갖춘 이 제품은 신뢰할 수 있는 리플로우 솔더 부품을 생산해야 하는 모든 업계에 적합한 기계입니다.