판매용 중고 HELLER 1913 MK III #293654960

HELLER 1913 MK III 리플로우 오븐은 안정적이고 일관된 결과를 제공하기 위해 설계된 전용 리플로우 솔더링 장비입니다. 통합 프로세스 제어 및 유지 보수 없는 기술이 적용된 최신 디자인이 특징입니다. 오븐에는 하향식 대류 시스템 (top-down convection system) 이 장착되어 있으며, 전체 보드 표면에 균일 한 열 분포를 전달하도록 설계되었습니다. 이것은 가열 된 재순환 공기 및 고급 폐쇄 루프 PID 컨트롤러를 사용하여 달성됩니다. 고급 컨트롤러 (Advanced Controller) 는 수동 온도 설정을 제거한 후 열 오버슈트 (thermal overshoot) 또는 결함이있는 설정으로 인한 기타 문제의 위험을 줄입니다. 또한, 4 개의 쿼츠 가열 요소는 PCB 위와 아래에 위치하여 빠른 가열과 냉각 공정을 보장합니다. HELLER 1913MKIII는 0201에서 50mm 피치까지 다양한 구성 요소 크기를 처리 할 수 있습니다. 또한 0.5mm에서 6.0mm 사이의 다양한 보드 두께를 처리 할 수 있습니다. 이것은 오븐의 "스마트 세트 (Smart Set)" 제어 장치를 통해 추가로 지원되며, 이는 최대 50 개의 다른 프로세스 설정과 레시피를 저장할 수 있습니다. 이를 통해 자동 명령 (automated command) 을 히터 출력 수준으로 설정하여 모든 프로덕션 실행에서 일관된 열 프로파일을 사용할 수 있습니다. 1913 년 MKIII 오븐에는 "Zone Lock" 기능도 있습니다. "Zone Lock" 기능은 하나 이상의 특정 온도 영역 내에서 프로세스 설정을 잠그고 프로세스 안정성을 높이는 데 사용할 수 있습니다. 경보 기계는 오븐에 내장되어 있으며, 공정 중에 PCB 열 프로파일을 모니터링하기 위해 IRTS (Infra-Red PCB Temperature Sensor) 도 내장되어 있습니다. 이 "오븐 '의 고품질 은" 스테인레스' 강철 구조 와 높은 내구성 "컨베이어 벨트 '에 의하여 더욱 지지 되어 유지 의 필요성 을 최소화 시킨다. 결론적으로, HELLER 1913 MKIII 리플로우 오븐은 신뢰성이 높고 기능적인 오븐으로, 프로토 타입 및 볼륨 생산에 적합합니다. 여러 컴포넌트 크기, 보드 두께 (board thickness) 에 적합하며 다양한 설정을 수용할 수 있습니다. 이것은 정확한 온도 조절, 우수한 대류 도구 및 통합 프로세스 제어와 결합하여 1913 MK III을 납북 요구에 적합한 솔루션으로 만듭니다.