판매용 중고 HELLER 1812 #9175370

HELLER 1812 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 다양한 SMT 구성 요소에서 품질 솔더 조인트의 리플로우에 이상적인 산업 등급 열 프로세스 오븐입니다. 이 매우 효율적이고 안정적인 리플로우 오븐은 장기적으로 높은 수율, 안정성, 반복 가능한 결과를 낳도록 설계되었습니다. 1812 년에는 22 인치 (22 인치) 의 넓은 컨베이어 벨트 (sloping belt profile) 가 내장되어 벨트의 길이를 따라 온도 분배가 가능합니다. 또한 높이 조절 가능한 구성 요소 팔레트 (pallet) 가 특징으로 회로 기판의 모양과 크기가 다릅니다. 더 큰 팔레트는 납납 부품을위한 더 깊은 레지를 허용합니다. 오븐의 최대 온도 설정은 300 ° C (572 ° F) 입니다. 열 충격 (thermal shock) 과 주기 수명 (cycle life) 이 개선됨에 따라 리플로우 공정의 정확한 온도 프로파일링을 위해 온도가 정확하게 제어됩니다. 6 구역 구성은 5 개의 고효율 열 구역과 1 개의 냉각 구역으로 구성되며, 12kW의 조정 된 IR 상단 히터와 여러 개의 하부 및 측면 장착 대류 히터를 장착하여 여러 가열 요소가 함께 작동합니다. 이 다중 히터 설정 (multiple heater setup) 은 리플로우 프로세스 동안 PCB의 전체 서피스에 균일 한 온도가 적용되도록 합니다. 헬러 1812 리플로우 오븐 (HELLER 1812 Reflow Oven) 은 또한 강력한 폐쇄 루프 (closed-loop) 강제 공기 대류 장비를 사용하여 구성 요소 상단에서 하단으로 균일 한 열 전달을 보장합니다. 이 시스템은 효율적인 방법으로 부품의 상단 (top) 및 하단 (bottom) 에 열을 전달하고 고른 열 프로파일을 보장합니다. 게다가, "오븐 '은 또한" 사이클' 시간 을 더욱 향상 시키고 주기 안정성 을 증가 시키는 지능형 냉각 장치 를 갖추고 있다. 이 기계는 냉각 공정을 가속화하고 냉각 매개변수를 정확하게 제어하여 매번 안정적인 솔더 조인트 (solder joint) 를 보장합니다. 이 리플로우 오븐은 정밀도 (precision) 로 제작되었으며, 오랜 기간 동안 반복 가능하고 신뢰할 수있는 결과를 위해 설계되었습니다. 전체 리플로우 프로세스를 제어하고 모니터링할 수 있는 직관적인 터치 패널이 특징입니다 (영문). 이 오븐은 다양한 응용 프로그램에서 고도로 반복 가능한 회로 기판 어셈블리에 대한 복잡한 요구 사항을 처리하도록 설계되었습니다. 1812 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 종합적인 열 프로세스와 우수한 리플로우 용접 성능으로 가장 엄격한 품질 및 안정성 요구 사항을 충족할 수 있습니다.