판매용 중고 HELLER 1809EXL #9177774

HELLER 1809EXL은 리플로우 오븐입니다. 다양한 PCB 조립 및 재작업 작업을 지원할 수 있도록 빠르고, 균일하며, 안정적인 가열을 제공하는 모든 기능을 갖춘 구성 가능한 모델입니다. HELLER 1809 EXL은 대류, 증기 상, 적외선 리플로우 난방 기술을 제공하여 구성 요소 정확도 및 장치 신뢰성에 대한 탁월한 성능을 제공합니다. 이 제품은 사용하기 쉬운 작동, 정밀 온도 조절, 정교한 공기 흐름 관리, 통합 캡처 장비 (옵션) 등으로 인해 전자 제품 생산에 이상적인 기계입니다. 1809EXL의 최대 온도는 500 ° C이고 최대 대류 가열은 설정된 온도보다 28 ° C입니다. 표준 생산 보드의 가열 전 시간은 대기 온도가 20 ° C ~ 25 ° C로 3 분 미만입니다. HP 롤 모듈의 냉각 시간이 8분 미만입니다. 리플로우 오븐에는 손쉬운 작동 및 결함 진단을 위한 PLC 패널이 내장되어 있으며, 프로파일을 저장, 복사, 편집할 수 있습니다. 프로파일 기록 (옵션) 을 사용하여 기계는 출력 센서 (IR 1 및 IR 2) 에서 파형을 캡처하여 완전한 추적 가능성과 품질 제어를 가능하게 할 수 있습니다. 포함 된 공기 흐름 관리 시스템 (Air Flow Management System) 은 최대 10 개의 측면 영역에 대한 조정 가능한 온도 노드를 갖추고 있으므로 각 영역의 온도를 독립적으로 조정하여 정확도를 높일 수 있습니다. 또한, 통합 O2 가스 센서 유닛은 운영자가 리플로우 대기 산소 수준을 충분히 낮게 유지하여 점착성 공정을 산화하지 못하게하고 개선 된 제품 납북 품질을 제공하도록 도와줍니다. 오븐은 또한 분할 챔버 (split chamber) 설계를 특징으로하며 별도의 상하 난방 구역을 갖춘 유연한 설정을 제공합니다. 1809 EXL (1809 EXL) 은 최대 안전성과 편의성을 위해 설계되었으며, 뚜껑이 열려 있는 동안 프로파일을 냉각시키는 센서 기반 도어 클로저 및 엑시트 존 (Exit Zone) 냉각기를 갖추고 있습니다. 기계의 전체 크기는 721mm (w) x 705mm (d) x 2296 (h) 이며, 완전한 작동 기록 로깅이있는 강력한 경고 및 경고가 포함되어 있습니다. 복잡한 구성 요소와 PCB (High Densities) 를 처리할 때에도 뛰어난 성능을 제공하므로 다양한 운영 및 재작업 (Rework) 작업에 탁월한 선택이 가능합니다.