판매용 중고 HELLER 1809 MKL-LED #9208258

HELLER 1809 MKL-LED는 인쇄 회로 기판 (PCB) 제조에 사용되는 리플로우 오븐입니다. 솔더링 과정에서 솔더가 PCB (PCB) 에 적용 될 수 있도록 균일 한 온도 조건을 제공하도록 설계되었습니다. 오븐은 대류와 IR (infra-red) 히터의 조합을 사용하여 우수한 온도 균일성 및 최적의 리플로우 조건을 달성하여 납북 공정의 정확한 제어를 보장합니다. 1809 MKL-LED는 불투명 상실이있는 견고한 캐비닛 구성과 조정 가능한 온도 범위가 0 ° C-400 ° C인 하실로 구성됩니다. 상단 챔버는 표준 크기의 PCB 및 원형 모양의 기판을 모두 수용하도록 구성되었으며, 최대 500mm x 500mm 크기의 보드를 수용 할 수 있습니다. 하부 챔버 (lower chamber) 에는 정확한 솔더 프로파일 판독값을 달성하기위한 열전대 지원 장치 (thermocouple support unit) 와 가열된 공기의 균일 한 대류를위한 컴퓨터 제어 팬 (computer-controlled fan) 이 있습니다. 오븐은 3500W-8400W의 조절 가능한 와트를 가진 2 개의 크고 강력한 직류 IR 히터를 사용합니다. 가열 요소는 오븐 (oven) 의 전면 패널 내에 장착되어 가열 요소의 효율과 수명을 극대화합니다. 오븐은 열 처리 시간 (heat-up time) 과 냉각 시간 (cooling time) 에 대한 온도 프로파일링 및 사용자 제어가 가능한 10개의 독립적으로 조절 가능한 영역으로 구성됩니다. 오븐의 독특한 디자인은 전체 표면적에서 ± 1 ° C의 온도 균일 성을 허용합니다. HELLER 1809 MKL-LED에는 쉽게 매개 변수 설정 및 모니터링할 수 있는 터치 스크린 인터페이스가 장착되어 있습니다. 그래픽 사용자 인터페이스 (Graphic User Interface, GUI) 는 모든 오븐 매개변수에 대한 포인트 앤 클릭 제어 기능과 사전 설정된 프로파일을 실시간으로 볼 수 있는 프로그래밍 가능한 디스플레이를 제공합니다. 오븐에는 재처리를 위한 솔더링 프로파일 데이터 (Soldering Profile Data for Reprocessing) 를 저장하기 위한 USB 포트와 손쉬운 응용을위한 이동식 솔더링 트레이가 포함되어 있습니다. 1809 MKL-LED는 소형 PCB 및 대형 PCB의 대용량 생산 솔더링에 적합한 최상위 리플로우 오븐입니다. 정밀한 온도 조절 (temperate control) 과 균일 한 난방 (uniform heating) 을 통해 비용과 시간 절약이 가능하며, 사용자 친화적 인 인터페이스를 통해 작업을 쉽고 빠르게 수행할 수 있습니다.