판매용 중고 HELLER 1809 MKIII #9267476

HELLER 1809 MKIII는 전자 제품 제조 산업에 사용하도록 설계된 고성능 리플로우 오븐입니다. 이 기계는 최대 300 ° C의 넓은 온도 범위를 제공하여 큰 부품과 완전히 포장 된 PCB의 정확한 리플로우 솔더링 (replow soldering) 을 허용합니다. 또한 고급 제어 기술 (Advanced Control Technology) 을 통해 반복 가능하고 안정적인 프로세스 매개변수를 통해 일관된 솔더 조인트 품질을 보장할 수 있습니다. HELLER 1809 MK III (HELLER 1809 MK III) 는 내구성 있는 강철 섀시로 구성되어 있으며 내부 팬을 장착하여 기계 전체에 난방도 보장합니다. 16,777,000 컬러 터치스크린 디스플레이는 사용자에게 친숙한 지침 및 내비게이션을 통해 간단한 작동을 제공합니다. 이렇게 하면 연산자가 원하는 열 프로파일 (thermal profile) 과 온도 (temperature) 설정을 사용하여 기계를 빠르게 프로그래밍할 수 있습니다. 또한 빠른 온도 사이클링 및 열 흡입 기능을 편리하게 제공합니다. 또한 1809 MKIII에는 강력한 다중 영역 IR 히터 (Multiple-Zone IR Heater) 시스템이 장착되어 있으며, 이중 및 3 중 높이 조절 가능한 히터 어셈블리를 갖추고 있어 더 큰 보드에 대해 리플로우 프로파일을 효율적으로 최적화할 수 있습니다. 1809 MK III는 또한 HELLER-WIN 소프트웨어를 통해 원격으로 제어할 수 있으며, PC에서 바로 가열 프로파일을 조정할 수 있습니다. 프로파일의 사전 프로그래밍 (pre-programming) 과 기타 운영 매개변수 (operating parameter) 를 통해 전자 제품 제조 회사의 컨텍스트 내에서 더욱 편리하고 현명한 워크플로를 실현할 수 있습니다. 리플로우 오븐은 또한 일관된 열 프로파일과 고품질 솔더 리플로우 결과를 보장하기 위해 PAS (Protected Area Sample) 모드를 제공하는 닫힌 루프 온도 측정 시스템을 갖추고 있습니다. 요컨대, HELLER 1809 MKIII는 전자 제조 운영에 탁월한 성능과 효율성을 제공하도록 설계된 강력한 리플로우 오븐입니다. 다양한 온도 범위와 고정밀 제어 (high-precision control) 기술이 적용되어 안정적인 결과를 보장합니다. 또한 편리한 작동 디스플레이 (Operation Display), 리모콘 (Remote Control) 기능 및 고급 온도 측정 기능을 통해 운영자에게 더욱 편리하게 사용할 수 있습니다. HELLER 1809 MK III을 사용하면 더 나은 생산성, 향상된 처리량, 고품질 결과를 얻을 수 있습니다.