판매용 중고 HELLER 1809 MKIII #9224891

HELLER 1809 MKIII는 PCB (Printed Circuit Board) 산업의 리플로우 솔더링에 사용되는 리플로우 오븐입니다. 광범위한 어플리케이션을 갖춘 고급 자동 솔더링 시스템입니다. 매우 가벼운 설치 공간을 갖춘 컴팩트 (compact) 디자인으로, 기존 생산 라인에 손쉽게 통합할 수 있습니다. HELLER 1809 MK III (HELLER 1809 MK III) 는 프로그래밍 가능한 온도 프로파일과 조정 가능한 난방 영역 (heating zone) 매개변수를 제공하여 사용자가 보드의 특정 요구에 따라 온도를 조정할 수 있습니다. 오븐은 또한 다기능 LCD 디스플레이를 장착하여 운영자가 실시간 데이터를 보고 리플로우 프로세스 중에 필요한 조정을 할 수 있도록 합니다 (영문). 또한 각 프로세스에 대한 전용 제어를 통해 여러 프로세스 매개변수를 보다 효율적으로 제어할 수 있습니다. 또한 1809 MKIII (motion-activated infrared ray dryer) 는 빠르고 균일 한 건조 과정을 위해 에너지를 영역으로 안내하는 운동 활성화 적외선 건조기로 제작되었습니다. 고도로 신뢰할 수있는 대류 리플로우 오븐은 납납 과정에서 온도 플럭스를 제어하는 데 효과적입니다. 이것은 생산 중 결함이 형성 될 가능성을 최소화합니다. 1809 MK III의 구조는 매우 건전하며, 내부에는 무거운 게이지 강철 (heavy-gauge steel construction) 이 있고, 열 전달을 방지하기위한 단열재가 있습니다. 오븐은 또한 발열 (heat loss) 을 최소화하고 공정 속도를 높이고 고품질 결과를 보장하기 위해 추가 냉각 주기를 갖춘 내장 난방 시스템 (heating system) 을 갖추고 있습니다. 오븐은 또한 다용도 자동화 기능을 제공하여 PLC 통신 및 PC 기반 시스템을 사용하여 다른 시스템과 통합 할 수 있습니다. 또한 사용자 친화적이고 직관적인 GUI (Graphical User Interface) 를 제공하여 데이터 입력 및 프로그래밍 기능을 단순화합니다. HELLER 1809 MKIII는 프리미엄 리플로우 오븐으로, 향상된 속도, 온도 조절 및 에너지 효율을 통해 고품질 결과를 제공합니다. 또한 확장성이 뛰어나며, 다양한 요구 사항을 가진 운영에 이상적인 선택입니다.