판매용 중고 HELLER 1809 MKIII #9191323

HELLER 1809 MKIII는 표면 장착 PCB 어셈블리를위한 납 및 무연 부품 납입을 위해 설계된 3 세대 컴퓨터 제어 리플로우 오븐입니다. 이 제품은 빠르고, 반복적으로 사용할 수 있으며, 높은 품질의 결과를 제공하는 경제적인 오퍼링을 제공하도록 설계되었습니다. HELLER 1809 MK III에는 다양한 고급 기능이 장착되어 있어 솔더 품질과 신뢰성을 극대화합니다. 구성 가능한 오븐에는 6 구역 적외선 예열 섹션, threecooling zone 및 상단 대류 열공 섹션이 포함됩니다. 오븐의 모든 기능을 갖춘 컨트롤러에는 12 개의 레시피 및 프로세스 설정 옵션, 최대 20 개의 독립 리플로우 프로파일이 장착되어 있으며 터치 스크린 사용자 인터페이스에서 실시간 온도 표시를 제공합니다. 1809 MKIII는 모든 유형의 솔더링 또는 핫 에어 프로파일에서 작동하도록 조정할 수 있습니다. 1809 MK III의 가장 중요한 기능은 InfraFlow 난방 장비로 PCB의 빠르고 안정적인 예열을 보장합니다. 이 강력하면서도 효율이 높은 적외선 전열 시스템 역시 PCB 및 부품에 대한 열 스트레스를 줄여 주며, 이로써 솔더링 품질 (soldering quality) 이 좋아지고 공정 오류 (process error) 도 줄어듭니다. InfraFlow 장치 외에도 HELLER 1809 MKIII에는 성능 향상을 위해 설계된 몇 가지 다른 고급 기능이 있습니다. 열에 잠그고, 먼지를 배제하고, 온도 정확도를 유지하기 위해 절연 된 벽과 안전한 도어 밀봉 (seal door seal) 으로 만들어졌습니다. 또한 하루 종일 교정기 (start-of-day calibration machine) 와 과열 방지 (overheat protection) 가 포함되어 있어 작동 정확성과 안전성을 보장합니다. HELLER 1809 MK III에는 강력한 환기 도구가 있습니다. 이층 공기 냉각은 예열 구간에서 냉각 구역으로 온도 균형 공기를 순환시켜 PCB를 빠르고 효과적으로 냉각시키고 열 충격을 줄입니다. 이 자산은 또한 리플로우 솔더 스플래싱 (splashing) 을 방지하여 신뢰성 및 품질 제어를 향상시킵니다. 1809 MKIII는 빠르고 편리하며 일관된 솔더링을 위해 설계되었습니다. 납 불포함 (Lead-Free) 부품 납입에 최적화된 고급 기능을 통해 안정적이고 반복 가능한 결과를 얻을 수 있습니다. 직관적인 사용자 인터페이스 (user interface), 교정 모델 (calibration model) 및 고급 안전 측정 (advanced safety measure) 을 통해 모든 응용 프로그램에 적합한 옵션을 선택할 수 있습니다.