판매용 중고 HELLER 1809 MKIII #9176633

HELLER 1809 MKIII 리플로우 오븐은 현대 전자 제품 제조 작업 공간에서 매우 효율적이고, 빠르고, 신뢰할 수있는 리플로우 오븐입니다. 최적, 정밀한 발열이 가능하도록 설계된 이 오븐은 고품질 PCB 어셈블리를 생산하기 위한 최적의 선택입니다. 이 리플로우 오븐은 최대 300 ° C의 제어 가능한 피크 온도가 가능하며 고급 고속 FIR (Fast Infrared) Preheat Zone을 장착했습니다. 이 기능을 사용하면 부드럽고 빠른 리플로우 솔더링 (reflow soldering) 을 통해 오븐 내부의 온도를 유지하면서 가열 요소를 자동으로 차단할 수 있습니다. 또한, 디지털 사용자 친화적 제어 기능을 통해, 특정 요구 사항에 맞게 타이밍 (timing) 및 온도 설정을 쉽게 조정할 수 있습니다. HELLER 1809 MK III 리플로우 오븐은 또한 고출력 공기 순환 시스템을 갖추고 있으며, 리플로우 프로세스 전반에 걸쳐 구성 요소의 균일 한 난방 및 냉각을 보장합니다. 이것은 오븐 챔버 (oven chamber) 와 강제 공기 대류 시스템에 위치한 재순환 팬을 통합함으로써 달성됩니다. 또한, 이 리플로우 오븐은 자동 처리 기능을위한 SMEMA 호환 멀티 레일, 통합 열 프로파일링, 질소 리플로우 기능, 고급 자동 공명 주파수 스윕 (Automatic Resonance Frequency Sweep) 등 처리 성능을 향상시키는 다양한 옵션 기능을 제공합니다. 1809 MKIII 리플로우 (replow) 오븐은 안정적이고 에너지 효율적인 장치로, 광범위한 어플리케이션에 적합합니다. 매우 다양한 기능 덕분에, 시간이 지남에 따라 안정적이고 일관성 있는 성능을 제공하므로 고품질의 PCB (고품질) 어셈블리를 지속적으로 생산할 수 있습니다. 내구성과 다목적 성은이 리플로우 오븐을 모든 전자 제품 제작 작업 공간에 완벽한 선택으로 만듭니다.