판매용 중고 HELLER 1809 MKIII #9167267

HELLER 1809 MKIII 리플로우 오븐 (Reflow Oven) 은 전자 제품 제조 산업의 가장 엄격한 요구 사항을 충족하도록 설계된 산업 등급 솔더 리플로우 오븐입니다. 대류 가열 기술 및 우수한 공기 흐름을 사용하여 오븐 챔버 전체에서 일관되고 균일 한 가열을 제공하는 다중 구역, 하향식 오븐입니다. HELLER 1809 MK III는 작은 QFN 및 CSP, 최대 크고 복잡한 PCB 등 다양한 디바이스 크기를 수용 할 수 있습니다. 오븐에는 전체 터치 스크린 터치 인터페이스 (touchscreen touch interface) 가 장착되어 있어 사용자에게 리플로우 프로세스를 완벽하게 제어할 수 있습니다. 이 인터페이스는 각 제품이나 배치 (batch) 에 맞게 사용자 정의, 최적화할 수 있는 다양한 가열 및 냉각 커브를 제공합니다. 오븐은 또한 정밀한 온도 조절을 위해 근적외선 가열과 자동 냉각 시스템 (automatic cooling system) 을 갖추고 있어 최적의 온도 안정성을 보장합니다. 오븐은 이동식 상단 덮개, 슬라이드 아웃 랙, 간편한 액세스 서비스 패널과 같은 기능을 통해 손쉬운 작동 및 유지 관리를 위해 설계되었습니다. "오븐 '방 에서" 솔더' 꼬리 를 제거 하고 "솔더 '잔류 물 을 축적 하지 못하게 함 으로써 자동 청소" 시스템' 은 안정적 이고 효율적 인 작동 을 보장 해 준다. 오븐에는 오작동시 인원과 장비를 보호하기 위한 안전 인터 록 (Safety Interlock) 도 포함되어 있습니다. 오븐은 최대 450 ° C의 온도에서 작동 할 수 있으며, 최대 처리 속도는 시간당 15,000 개로, 대용량 생산 요구 사항에 적합합니다. 견고하고, 강력하며, 신뢰할 수 있는 머신으로, 장기간 동안 안정적이고 일관되게 작동하도록 설계되었습니다. 전체적으로, 1809 MKIII (MKIII: 1809 MKIII) 는 모든 생산 환경에 적합한 선택이며, 고급 기능과 안정된 성능을 제공하여 부드럽고 효율적인 리플로우 프로세스를 보장합니다. 유연하고, 사용자 친화적인 인터페이스와 높은 처리율을 자랑하는 1809 MK III 은 모든 전자 제품 제조업체에 이상적인 솔루션입니다.